分步重複工序英文解釋翻譯、分步重複工序的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 step and repeat process

cent; dispart; distribute; divide; marking; minute
【計】 M
【醫】 deci-; Div.; divi-divi

pace; step

again; layer; repeat; scale; weight
【計】 repetitive group
【醫】 hyper-; weight; wt.

go back to work

foreword; initial; order; preface; prolegomenon; sequence

分步重複工序（Step-and-Repeat Process）是精密制造領域的核心工藝，指通過多工位模闆對基材進行規律性圖形複制的生産方法。該術語在《牛津工程詞典》中被定義為"采用可重複定位裝置實現圖案陣列化複制的自動化流程"（來源：Oxford Engineering Dictionary）。

在半導體制造中，該工藝通過光刻機将電路圖案以納米級精度重複曝光在晶圓表面。美國半導體協會技術白皮書指出，現代極紫外光刻系統可實現單晶圓超過100次的精準套刻（來源：Semiconductor Industry Association Report 2024）。

該工序包含三個關鍵技術環節：①精密定位系統（誤差＜5nm），②模闆與基材的同步控制，③環境振動消除裝置。ASML公司2025年技術手冊顯示，其TWINSCAN NXE系統采用磁懸浮平台實現0.1nm級重複定位（來源：ASML Technical Documentation）。

行業标準SEMI E142-2025明确規定，分步重複工序需滿足：每小時處理≥200片300mm晶圓，套刻精度≤1.2nm，塵埃粒子控制＜0.1μm/m³等參數要求（來源：SEMI International Standards）。

“分步重複工序”是一個結合“分步”與“重複”特性的生産流程術語，其核心含義可拆解為以下兩點：

分步性
指将整體生産過程分解為多個獨立步驟，每個步驟對應特定工藝目标。例如彈簧片制造需經曆落料→沖壓→熱處理等環節。這種分解有助于标準化操作和精準控制質量。
重複性
包含兩種重複形式：
- 步驟内重複：如半導體光刻中，同一曝光步驟在晶圓不同區域反複執行以形成陣列結構。
- 流程循環重複：某些質檢環節需多次返工，直至達到參數标準。

該工序常見于精密制造領域（如芯片、精密模具），通過模塊化步驟設計和可控重複，實現複雜産品的高效批量化生産。其優勢在于降低單步驟複雜度，同時通過重複機制保障一緻性。