微型组装英文解释翻译、微型组装的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 microelectronic packaging

分词翻译：

微型的英语翻译：

miniature; minitype
【计】 minisize
【化】 miniature; minitype

组装的英语翻译：

【计】 packaging

专业解析

微型组装（Microassembly）指在微观尺度上对微小元件进行精密装配的技术过程，常见于微电子、精密机械及生物医学工程领域。以下是汉英对照的专业解析：

一、术语定义

中文：微型组装
英文：Microassembly

指通过显微操作技术（如微钳、激光操控）将微米/纳米级部件（如芯片、传感器、微齿轮）精确整合为功能系统的工艺。其核心在于解决微观尺度下的定位、粘附和力学控制问题。

二、技术特征

尺度特性
操作对象尺寸通常在1μm–1mm 之间（如MEMS器件），需借助显微镜或自动化视觉系统辅助定位。

英文对照：Scale-specific manipulation（尺度特异性操作）
关键技术
- 精密定位（Precision Alignment）：亚微米级位置控制
- 粘接工艺（Bonding Techniques）：阳极键合、超声焊接等
- 无损操作（Non-destructive Handling）：避免微观结构损伤

三、应用场景

电子制造：芯片贴装（Die Bonding）、微焊球阵列（μBGA）封装
生物工程：微流控芯片组装、细胞操作工具集成
光学系统：微型透镜/滤波器阵列集成
英文术语：Microelectromechanical Systems (MEMS) Packaging

四、权威定义来源

《英汉微电子词典》（科学出版社）
定义微型组装为："利用微观力学原理实现亚毫米级构件装配的跨学科技术" 。

IEEE Transactions on Automation Science and Engineering
强调其自动化需求："需结合机器视觉与反馈控制实现高通量微装配" 。

五、相关术语扩展

中文术语	英文对照
微装配系统	Microassembly System
自对准技术	Self-alignment Technique
晶圆级封装	Wafer-Level Packaging

注：定义综合微电子学国际标准（如IPC-7095C）及学术文献，反映行业共识表述。

网络扩展解释

微型组装（Microassembly Technology）是指将微小型电子元件（如芯片、传感器等）通过高精度工艺集成到电路基板或封装结构中，形成高密度、高性能电子系统的技术。以下是详细解释：

1.核心定义

微型组装以微电子技术为基础，结合高密度互连基板、多芯片组件（MCM）、3D组装等工艺，将集成电路芯片、片式元器件等微型化部件组合封装，形成三维立体结构的微电子组件。其目标是通过微型化与集成化提升电路性能、可靠性，同时缩小体积和成本。

2.关键技术

高密度互连基板：采用多层布线技术，为元件提供微型化互连环境。
多芯片组件（MCM）：将多个芯片集成到单一基板上，减少信号传输延迟。
3D组装：通过堆叠、垂直互连实现三维结构，大幅提升空间利用率。
微焊接与粘接：如倒装焊、导电胶粘接等，确保微型元件精准固定。

3.应用与优势

应用领域：航空航天、医疗设备、通信系统等对体积和性能要求高的场景。
核心优势：
- 高性能：缩短元件间距，提升信号传输效率。
- 高可靠性：减少外部连接点，降低故障率。
- 微型化：通过3D集成实现设备小型化。

4.相关标准

根据国家标准（GB 50877），微型组装需满足高密度基板设计、表面贴装工艺、统一封装等规范，确保组件的一致性和可靠性。

微型组装是电子制造领域的前沿技术，通过集成化与微型化推动电子产品向更高效、更紧凑的方向发展。如需进一步了解具体工艺或案例，可参考来源网页的完整内容。