微型組裝英文解釋翻譯、微型組裝的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 microelectronic packaging

分詞翻譯：

微型的英語翻譯：

miniature; minitype
【計】 minisize
【化】 miniature; minitype

組裝的英語翻譯：

【計】 packaging

專業解析

微型組裝（Microassembly）指在微觀尺度上對微小元件進行精密裝配的技術過程，常見于微電子、精密機械及生物醫學工程領域。以下是漢英對照的專業解析：

一、術語定義

中文：微型組裝
英文：Microassembly

指通過顯微操作技術（如微鉗、激光操控）将微米/納米級部件（如芯片、傳感器、微齒輪）精确整合為功能系統的工藝。其核心在于解決微觀尺度下的定位、粘附和力學控制問題。

二、技術特征

尺度特性
操作對象尺寸通常在1μm–1mm 之間（如MEMS器件），需借助顯微鏡或自動化視覺系統輔助定位。

英文對照：Scale-specific manipulation（尺度特異性操作）
關鍵技術
- 精密定位（Precision Alignment）：亞微米級位置控制
- 粘接工藝（Bonding Techniques）：陽極鍵合、超聲焊接等
- 無損操作（Non-destructive Handling）：避免微觀結構損傷

三、應用場景

電子制造：芯片貼裝（Die Bonding）、微焊球陣列（μBGA）封裝
生物工程：微流控芯片組裝、細胞操作工具集成
光學系統：微型透鏡/濾波器陣列集成
英文術語：Microelectromechanical Systems (MEMS) Packaging

四、權威定義來源

《英漢微電子詞典》（科學出版社）
定義微型組裝為："利用微觀力學原理實現亞毫米級構件裝配的跨學科技術" 。

IEEE Transactions on Automation Science and Engineering
強調其自動化需求："需結合機器視覺與反饋控制實現高通量微裝配" 。

五、相關術語擴展

中文術語	英文對照
微裝配系統	Microassembly System
自對準技術	Self-alignment Technique
晶圓級封裝	Wafer-Level Packaging

注：定義綜合微電子學國際标準（如IPC-7095C）及學術文獻，反映行業共識表述。

網絡擴展解釋

微型組裝（Microassembly Technology）是指将微小型電子元件（如芯片、傳感器等）通過高精度工藝集成到電路基闆或封裝結構中，形成高密度、高性能電子系統的技術。以下是詳細解釋：

1.核心定義

微型組裝以微電子技術為基礎，結合高密度互連基闆、多芯片組件（MCM）、3D組裝等工藝，将集成電路芯片、片式元器件等微型化部件組合封裝，形成三維立體結構的微電子組件。其目标是通過微型化與集成化提升電路性能、可靠性，同時縮小體積和成本。

2.關鍵技術

高密度互連基闆：采用多層布線技術，為元件提供微型化互連環境。
多芯片組件（MCM）：将多個芯片集成到單一基闆上，減少信號傳輸延遲。
3D組裝：通過堆疊、垂直互連實現三維結構，大幅提升空間利用率。
微焊接與粘接：如倒裝焊、導電膠粘接等，确保微型元件精準固定。

3.應用與優勢

應用領域：航空航天、醫療設備、通信系統等對體積和性能要求高的場景。
核心優勢：
- 高性能：縮短元件間距，提升信號傳輸效率。
- 高可靠性：減少外部連接點，降低故障率。
- 微型化：通過3D集成實現設備小型化。

4.相關标準

根據國家标準（GB 50877），微型組裝需滿足高密度基闆設計、表面貼裝工藝、統一封裝等規範，确保組件的一緻性和可靠性。

微型組裝是電子制造領域的前沿技術，通過集成化與微型化推動電子産品向更高效、更緊湊的方向發展。如需進一步了解具體工藝或案例，可參考來源網頁的完整内容。