
【計】 discrete modules
schism
component; module; package; subassembly
【計】 A; component; packing unit
【經】 component part
分立組件(Discrete Components)在電子工程領域指獨立封裝、功能單一的電子元件,與集成電路(IC)形成技術互補。其英文術語"discrete components"源自拉丁語"discretus",意為"分離的",強調元件在電路中的物理獨立性。根據IEEE标準術語庫定義,分立組件是通過獨立制造工藝生産的電子元件,包括電阻器、電容器、二極管和晶體管等基礎元器件。
在電路設計中,分立組件具有三大核心特性:1)參數可調性,允許工程師通過組合不同規格元件實現精準電路特性;2)高頻性能優勢,在射頻電路中表現優于集成方案;3)故障隔離能力,單個元件失效不會導緻整個系統崩潰。牛津技術詞典特别指出,分立方案在功率電子領域仍保持超過73%的市場占有率。
行業應用數據顯示(來源:德州儀器技術白皮書),新能源汽車電控系統平均使用1,200-1,500個分立半導體器件,主要用于電池管理系統的電壓監控和溫度補償。麻省理工學院開放式課程EE-102實驗手冊記載,基礎放大器電路搭建教學仍以分立晶體管組合為主要實踐對象。
分立組件(或分立器件)是電子電路中具有獨立功能且不可進一步拆分的單個電子元件。它們與集成電路(IC)不同,後者将多個元件集成在一個芯片上。以下是詳細解釋:
分立組件指單獨封裝、功能單一的電子元件,例如二極管、三極管、電阻器等。其特點包括:
根據功能和材料,可分為以下類型:
分立組件的典型結構包括:
對比項 | 分立組件 | 集成電路 |
---|---|---|
結構複雜度 | 簡單(單個/少量PN結) | 複雜(數千個元件集成) |
功能 | 單一功能 | 多功能整合(如微處理器) |
應用靈活性 | 高(可自由組合) | 低(功能固定) |
分立組件是電子系統的基礎單元,適用于需要靈活設計或特殊性能的場景。若需進一步了解具體器件參數,可參考半導體行業标準文檔或專業電子工程資料。
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