
【化】 welding on bottom
a copy kept as a record; base; bottom; end; fundus; the truth of a matter
【醫】 base; basement; bases; basi-; basio-; basis; batho-; bathy-; fimdi
floor; fundus; pavimentum; solum
solder; weld
【電】 soldering
底焊(back welding/root welding)是焊接工藝中的基礎技術術語,指在工件底部或根部進行的焊接操作,用于形成結構件的基礎連接層。其核心作用在于确保焊縫根部熔透均勻,為後續多層焊接提供穩定支撐。
根據《機械制造工程術語詞典》的定義,底焊需滿足以下技術要求:1)采用低熱輸入參數減少變形;2)焊槍角度控制在70-80°實現根部全熔合;3)使用直徑2.4-3.2mm焊絲保證熔深一緻性。國際焊接學會(IIW)發布的《焊接工藝規範》特别強調,管道環縫底焊需保持0.8-1.2mm的鈍邊間隙,并配合氩弧焊(TIG)實現無氧化焊接。
現代工程應用中,《船舶焊接技術規程》記載底焊已發展出雙面同步焊(DSW)等創新工藝,通過正反面同時施焊可将效率提升40%。航空航天領域則普遍采用激光-MIG複合底焊技術,能有效控制0.5mm以下薄闆的熱影響區。
底焊(又稱打底焊)是焊接工藝中的基礎步驟,主要用于厚闆材料的單面焊接,其核心作用在于确保焊縫質量和結構穩定性。以下是詳細解釋:
定義與位置
底焊指在接頭背面坡口根部進行的第一層焊道焊接,常見于厚闆單面坡口對接焊場景。它是多層焊接中的首層,為後續焊道提供基礎。
核心目的
應用場景
主要用于厚闆焊接(如鋼結構、壓力容器)、高硬度材料焊接(需增強結合性)以及對焊縫内部質量要求高的領域。
操作要點
需選用合適焊條/焊絲,控制低電流以減少熱輸入,并精準處理坡口角度和間隙。
擴展說明:提到的“底焊”實為諧音梗(錫焊→稀罕),與焊接技術無關。實際工程中需以技術定義為準。
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