半導體芯片英文解釋翻譯、半導體芯片的近義詞、反義詞、例句
英語翻譯：
【計】 semiconductor chip
分詞翻譯：
半導體的英語翻譯：
semiconductor
【計】 quasi-conductor; SC
【化】 semiconductor
【醫】 semiconductor
芯片的英語翻譯：
【計】 CMOS chip; static RAM chip
專業解析
半導體芯片（Semiconductor Chip）是以半導體材料（如矽、鍺或化合物半導體）為基底，通過微納加工技術集成電子元器件的微型化電路載體。其核心功能是控制電流傳輸與信號處理，是現代電子設備的信息處理中樞。
材料特性
半導體材料在常溫下導電性介于導體與絕緣體之間，可通過摻雜工藝調控電導率。以矽基芯片為例，其禁帶寬度為1.12eV（電子伏特），熱穩定性滿足工業級應用需求。化學方程式可表示為：
$$
Si + 4e^- rightarrow Si^{4-}
$$
結構組成
典型芯片包含以下層級：
- 襯底層：純度達99.9999999%的單晶矽基闆
- 晶體管層：CMOS結構實現邏輯運算
- 互連層：銅或鋁金屬導線完成電路連接
- 封裝層：環氧樹脂/陶瓷外殼提供物理保護
應用領域
根據《全球半導體技術發展報告》，該技術已滲透至：
- 消費電子：智能手機主控芯片運算速度達5GHz
- 工業自動化：IGBT模塊驅動功率設備
- 通信系統：5G基站芯片支持毫米波傳輸
參考來源
- 中國電子技術标準化研究院《半導體術語定義規範》
- IEEE《固态電路期刊》第62卷
- SEMI《2024全球半導體産業白皮書》
網絡擴展解釋
半導體芯片是現代電子技術的核心組件，其定義和功能可從以下五個方面綜合解析：
一、定義與組成
- 半導體：指導電性介于導體與絕緣體之間的材料，如矽（Si）、砷化镓（GaAs）、鍺（Ge）等。其導電性可通過溫度、光照或摻雜雜質調節，是制造電子器件的基礎。
- 芯片：全稱集成電路（IC），指通過半導體工藝将晶體管、電阻、電容等元件集成在單一基闆上的微型電子器件。例如CPU、存儲芯片均屬于典型芯片。
二、功能特性
- 核心功能：實現信號處理、數據存儲、邏輯運算等，例如計算機CPU通過芯片執行指令。
- 集成優勢：将傳統龐大電路系統微型化，提升設備性能與可靠性。
三、産業鍊定位
- 半導體：位于産業鍊上遊，涵蓋材料（如矽片）、基礎器件（二極管、晶體管）等。
- 芯片：屬于下遊環節，涉及設計（如華為海思）、制造（如中芯國際）、封裝測試（如長電科技）。
四、材料與工藝
- 主流材料：矽因成本低、穩定性高占據主導，砷化镓用于高頻場景（如5G通信），但含毒性需謹慎處理。
- 制造流程：包括晶圓加工、光刻、蝕刻、封裝等複雜工藝，需高精度設備支持。
五、應用領域
半導體芯片廣泛應用于計算機、手機、汽車電子、物聯網設備等，例如手機中的處理器芯片和存儲芯片。其發展直接推動信息技術革新，如20世紀70年代DRAM芯片的進步催生了現代計算機。
如需更完整信息，可參考與非網、集成電路技術解析等權威來源。
分類
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