電鍍青銅英文解釋翻譯、電鍍青銅的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【化】 bronze (electro)plating; copper-tin alloy (electro)plating

electricity
【計】 telewriting
【化】 electricity
【醫】 Elec.; electricity; electro-; galvano-

【化】 bronzing

1. 中文定義

電鍍青銅（diàn dù qīng tóng）指通過電解工藝在金屬或非金屬基材表面沉積銅錫合金鍍層的過程。該鍍層呈現青銅色，主要成分為銅（Cu）與錫（Sn），比例通常為80:20至90:10，兼具裝飾性與功能性。

2. 英文對應術語

3. 技術内涵

電鍍青銅需在含氰化物的電解液中完成，通過控制電流密度、溫度及鍍液成分（如氰化亞銅、錫酸鈉），實現鍍層緻密性及耐腐蝕性。典型應用包括軸承、齒輪的減摩層，以及建築五金件的仿古裝飾層。

4. 權威參考延伸

5. 工藝對比

與傳統鑄造青銅相比，電鍍青銅層厚度通常為5–25微米，基材多為鋼或鋅合金，成本更低且適用于複雜形狀工件（來源：《電鍍技術原理與應用》科學出版社）。

注：以上内容綜合專業機構定義與行業标準，術語準确性參考中國國家标準及國際材料學會規範。

電鍍青銅是指通過電解工藝在基材表面沉積銅錫合金鍍層的技術，主要分為低錫（含錫2%-15%）、中錫（16%-23%）和高錫（40%-50%）三種類型。以下是詳細解釋：

電鍍青銅屬于合金電鍍，其鍍層由銅和錫按不同比例組成。通過調整電解液中金屬離子濃度，可實現不同含錫量的沉積。例如，低錫青銅鍍層常用于提高基材的耐腐蝕性和機械強度，而高錫鍍層因硬度更高，多用于裝飾或耐磨場景。

電解反應：基于電化學沉積原理，将工件作為陰極，陽極材料為銅或錫金屬。電解液中含銅離子（Cu²⁺）和錫離子（Sn²⁺/Sn⁴⁺），通電後金屬離子在陰極還原形成合金鍍層。
- 陰極反應：$Cu^{2+} + 2e^- → Cu$ 和 $Sn^{2+} + 2e^- → Sn$
- 陽極反應：金屬銅/錫溶解補充離子濃度。

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