电镀青铜英文解释翻译、电镀青铜的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【化】 bronze (electro)plating; copper-tin alloy (electro)plating

electricity
【计】 telewriting
【化】 electricity
【医】 Elec.; electricity; electro-; galvano-

【化】 bronzing

1. 中文定义

电镀青铜（diàn dù qīng tóng）指通过电解工艺在金属或非金属基材表面沉积铜锡合金镀层的过程。该镀层呈现青铜色，主要成分为铜（Cu）与锡（Sn），比例通常为80:20至90:10，兼具装饰性与功能性。

2. 英文对应术语

3. 技术内涵

电镀青铜需在含氰化物的电解液中完成，通过控制电流密度、温度及镀液成分（如氰化亚铜、锡酸钠），实现镀层致密性及耐腐蚀性。典型应用包括轴承、齿轮的减摩层，以及建筑五金件的仿古装饰层。

4. 权威参考延伸

5. 工艺对比

与传统铸造青铜相比，电镀青铜层厚度通常为5–25微米，基材多为钢或锌合金，成本更低且适用于复杂形状工件（来源：《电镀技术原理与应用》科学出版社）。

注：以上内容综合专业机构定义与行业标准，术语准确性参考中国国家标准及国际材料学会规范。

电镀青铜是指通过电解工艺在基材表面沉积铜锡合金镀层的技术，主要分为低锡（含锡2%-15%）、中锡（16%-23%）和高锡（40%-50%）三种类型。以下是详细解释：

电镀青铜属于合金电镀，其镀层由铜和锡按不同比例组成。通过调整电解液中金属离子浓度，可实现不同含锡量的沉积。例如，低锡青铜镀层常用于提高基材的耐腐蚀性和机械强度，而高锡镀层因硬度更高，多用于装饰或耐磨场景。

电解反应：基于电化学沉积原理，将工件作为阴极，阳极材料为铜或锡金属。电解液中含铜离子（Cu²⁺）和锡离子（Sn²⁺/Sn⁴⁺），通电后金属离子在阴极还原形成合金镀层。
- 阴极反应：$Cu^{2+} + 2e^- → Cu$ 和 $Sn^{2+} + 2e^- → Sn$
- 阳极反应：金属铜/锡溶解补充离子浓度。

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