
【電】 electron trap
在電子工程與半導體物理領域,"電子陷阱"(Electron Trap)指半導體材料中能捕獲并暫時束縛自由電子的缺陷能級或雜質态。其核心機制是晶體結構中的點缺陷(如空位、間隙原子)或雜質原子(如金屬離子)在禁帶内形成局域化能級,當自由電子落入這些能級後,會因能量壁壘無法快速逃逸,導緻載流子遷移率下降,影響器件性能。
晶格空位(如矽中的V⁻中心)或間隙原子在禁帶中引入深能級,成為電子捕獲中心。例如,砷化镓(GaAs)中的砷空位可形成0.75 eV深度的電子陷阱。
重金屬雜質(如金、銅)在矽中形成受主能級。金在矽禁帶中0.54 eV處的能級可捕獲導帶電子,顯著增加載流子複合率。
在MOS器件中,SiO₂/Si界面處的懸挂鍵(如Si≡Si₃)産生界面陷阱能級,導緻阈值電壓漂移和噪聲增加。
陷阱通過肖克利-裡德-霍爾(SRH)複合機制降低少數載流子壽命,公式為:
$$ tau = frac{1}{sigma v_{th} Nt} $$
其中(sigma)為捕獲截面,(v{th})為熱速度,(N_t)為陷阱濃度。
陷阱電荷散射效應使載流子遷移率下降,影響高頻器件響應速度。
在功率器件中,電子陷阱積累引發熱載流子注入(HCI),加速器件老化。
閃存(Flash Memory)通過浮栅中的電子陷阱實現數據存儲,電荷保持時間可達10年。
采用區熔提純法将矽中金雜質濃度降至10¹² cm⁻³以下,減少深能級陷阱。
在太陽能電池中,氫鈍化處理可飽和Si/SiNₓ界面懸挂鍵,降低陷阱密度90%以上。
電子陷阱是半導體物理中的專業術語,指材料中能夠俘獲并暫時存儲電子的缺陷能級。以下是詳細解釋:
電子陷阱是半導體禁帶中由雜質或晶格缺陷形成的局域能級。這些能級對電子的俘獲能力遠強于空穴(或相反),導緻載流子被“困住”而無法直接複合。例如,當電子被陷阱俘獲後,需額外能量(如熱能)激發回導帶才能參與複合過程。
在非技術領域(如網絡安全),“電子陷阱”可能指通過電子信息設置的詐騙手段(如釣魚網站),但此含義與物理學術語無關。
如需進一步了解半導體中陷阱的分類(如深能級/淺能級陷阱),可參考、2的詳細分析。
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