
【計】 in-circuit test
circuit; circuitry
【計】 electrocircuit
【化】 circuit; electric circuit
【醫】 circuit
inner; inside; within
【醫】 end-; endo-; ento-; in-; intra-
test; testing
【計】 T
【化】 measurement and test
【經】 test
電路内測試(In-Circuit Test,ICT)是電子制造領域的關鍵質量控制手段,指通過專用設備對印刷電路闆(PCB)上的元器件、連接點及功能模塊進行通電狀态下的電氣性能檢測。該技術可驗證電路焊接質量、元件參數偏差及潛在短路/斷路缺陷。
其核心原理基于針床夾具與被測闆卡物理接觸,利用$V=IR$等基礎電路定律,通過施加測試信號并采集響應數據,對比預設阈值判斷異常。典型測試項目包括電阻測量($R=frac{V}{I}$)、電容充放電時間分析及集成電路邏輯功能驗證。
行業标準主要遵循:
權威技術文獻可參考《IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing》第48卷第3期(2022年)中關于高密度PCB測試方法改進的實證研究,以及Keysight Technologies發布的《In-Circuit Test Handbook》第五版(2024年修訂)中測試覆蓋率優化策略。
電路内測試(In-Circuit Test,ICT)是電子制造領域中的一種關鍵檢測技術,主要用于驗證印刷電路闆(PCB)的組裝質量和電氣性能。以下從多個角度詳細解釋其含義:
電路内測試指通過專用設備直接接觸電路闆上的測試點,對元器件、連接線路及焊接質量進行電氣參數測量。其核心在于隔離測試——通過施加特定信號,單獨檢測每個元件的電阻、電容、電壓等特性,确保符合設計規格()。
隨着電路闆複雜度提升,現代ICT常與X射線檢測、自動化光學檢測(AOI)等技術結合,形成多維度質量控制體系。
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