低電容接觸英文解釋翻譯、低電容接觸的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【電】 low-capacitance contacts

分詞翻譯：

低的英語翻譯：

hang down; low; lowness
【醫】 hyp-; hypo-

電容的英語翻譯：

capacitance; electric capacity
【計】 C
【化】 capacitance; capacity; electric capacity
【醫】 capacitance; electric capacity

接觸的英語翻譯：

contact; contiguity; get in touch with; meet; osculate; osculation; tangency
touch
【醫】 c.; contact; contiguity; hapt-; hapto-; per contiguum; taction; tactus
touch

專業解析

低電容接觸（Low Capacitance Contact）在電子工程領域指一種專門設計的電連接接口，其核心特征是通過物理結構或材料優化，顯著降低接觸點之間的寄生電容。該設計主要用于高頻信號傳輸、精密測量等對電容幹擾敏感的場合，确保信號完整性和測量精度。

一、術語定義與核心原理

漢英對照釋義
- 中文：低電容接觸
- 英文：Low Capacitance Contact
- 定義：通過特殊結構（如屏蔽層、絕緣介質）或低介電常數材料，最小化導體間非預期電容的電氣連接方式。
技術原理
寄生電容由導體間絕緣介質（如空氣、塑料）形成，其值由公式決定：

$$ C = epsilon frac{A}{d} $$

其中 $epsilon$ 為介電常數，$A$ 為導體相對面積，$d$ 為間距。低電容接觸通過減小 $A$（如點接觸設計）、增大 $d$（如增加隔離間隙）或選用低 $epsilon$ 材料（如聚四氟乙烯）實現目标。

二、關鍵應用場景

高頻測試設備
示波器探頭、射頻測試夾具需避免寄生電容對高頻信號的衰減或畸變。例如，泰克（Tektronix）的低電容探頭（典型值<1pF）可精準捕獲納秒級脈沖。

來源：Tektronix, High-Frequency Probe Design Whitepaper
高速數字電路
PCB闆上的高速信號線（如PCIe、USB 3.0）若與接地層電容過大，會導緻信號邊沿延遲。采用屏蔽型連接器（如Samtec的HF系列）可抑制串擾。

來源：Samtec, High-Speed Connector Solutions
醫療與科研儀器
電生理測量設備（如腦電圖EEG）的電極接觸需極低電容，防止生物電信號（微伏級）被噪聲淹沒。例如，杜邦（DuPont）的生物相容性低電容電極材料用于可穿戴醫療設備。

三、權威技術标準參考

IEC 60512-27-100：規定了電子連接器的電容測試方法，定義低電容接觸需滿足≤5pF（頻率1MHz下）。
IEEE 287：高頻連接器标準中強調電容控制對信號完整性的影響，建議臨界應用采用電容值<1pF的設計。

四、設計實現方法

優化維度	具體措施	效果示例
結構設計	同軸屏蔽、縮短導體平行長度	射頻連接器電容降低至0.8pF
介質材料	選用PTFE（$epsilon_r=2.1$）替代PVC（$epsilon_r=3-4$）	電容減少30%-40%
接觸形式	點接觸替代面接觸	測試夾具電容從3pF降至0.5pF

注：以上技術細節參考電子工程領域核心文獻與行業标準，建議進一步查閱IEEE Xplore或IEC官方文檔獲取完整規範。

網絡擴展解釋

"低電容接觸"可能是指用于控制電容器組投切的一種特殊接觸器，其設計目的是降低啟動電流或減少電容電路中的沖擊。以下是相關解釋：

工作原理這類接觸器采用機械聯鎖結構，在吸合瞬間會先通過輔助觸點串入電阻，形成降壓啟動電路。這種設計可将電容器接入電網時的沖擊電流降低約60%，避免電流過載。
結構特點
- 主觸頭與輔助觸頭采用機械聯動設計
- 内置限流電阻（通常為合金材料）
- 動作時間精确到毫秒級（約5-15ms完成降壓切換）
應用場景主要用于低壓無功補償裝置，特别適用于：
- 小容量電容器組（≤30kvar）
- 需要頻繁投切的動态補償系統
- 對湧流限制要求較高的精密設備供電場合

需要說明的是，當前搜索結果提供的權威性較低，建議在實際工程應用中參考GB/T 15576-2020《低壓成套無功功率補償裝置》或IEC 60831标準中的詳細參數要求。對于高壓電容器的投切，通常會選用真空接觸器而非普通低壓型號。