低电容接触英文解释翻译、低电容接触的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【电】 low-capacitance contacts

分词翻译：

低的英语翻译：

hang down; low; lowness
【医】 hyp-; hypo-

电容的英语翻译：

capacitance; electric capacity
【计】 C
【化】 capacitance; capacity; electric capacity
【医】 capacitance; electric capacity

接触的英语翻译：

contact; contiguity; get in touch with; meet; osculate; osculation; tangency
touch
【医】 c.; contact; contiguity; hapt-; hapto-; per contiguum; taction; tactus
touch

专业解析

低电容接触（Low Capacitance Contact）在电子工程领域指一种专门设计的电连接接口，其核心特征是通过物理结构或材料优化，显著降低接触点之间的寄生电容。该设计主要用于高频信号传输、精密测量等对电容干扰敏感的场合，确保信号完整性和测量精度。

一、术语定义与核心原理

汉英对照释义
- 中文：低电容接触
- 英文：Low Capacitance Contact
- 定义：通过特殊结构（如屏蔽层、绝缘介质）或低介电常数材料，最小化导体间非预期电容的电气连接方式。
技术原理
寄生电容由导体间绝缘介质（如空气、塑料）形成，其值由公式决定：

$$ C = epsilon frac{A}{d} $$

其中 $epsilon$ 为介电常数，$A$ 为导体相对面积，$d$ 为间距。低电容接触通过减小 $A$（如点接触设计）、增大 $d$（如增加隔离间隙）或选用低 $epsilon$ 材料（如聚四氟乙烯）实现目标。

二、关键应用场景

高频测试设备
示波器探头、射频测试夹具需避免寄生电容对高频信号的衰减或畸变。例如，泰克（Tektronix）的低电容探头（典型值<1pF）可精准捕获纳秒级脉冲。

来源：Tektronix, High-Frequency Probe Design Whitepaper
高速数字电路
PCB板上的高速信号线（如PCIe、USB 3.0）若与接地层电容过大，会导致信号边沿延迟。采用屏蔽型连接器（如Samtec的HF系列）可抑制串扰。

来源：Samtec, High-Speed Connector Solutions
医疗与科研仪器
电生理测量设备（如脑电图EEG）的电极接触需极低电容，防止生物电信号（微伏级）被噪声淹没。例如，杜邦（DuPont）的生物相容性低电容电极材料用于可穿戴医疗设备。

三、权威技术标准参考

IEC 60512-27-100：规定了电子连接器的电容测试方法，定义低电容接触需满足≤5pF（频率1MHz下）。
IEEE 287：高频连接器标准中强调电容控制对信号完整性的影响，建议临界应用采用电容值<1pF的设计。

四、设计实现方法

优化维度	具体措施	效果示例
结构设计	同轴屏蔽、缩短导体平行长度	射频连接器电容降低至0.8pF
介质材料	选用PTFE（$epsilon_r=2.1$）替代PVC（$epsilon_r=3-4$）	电容减少30%-40%
接触形式	点接触替代面接触	测试夹具电容从3pF降至0.5pF

注：以上技术细节参考电子工程领域核心文献与行业标准，建议进一步查阅IEEE Xplore或IEC官方文档获取完整规范。

网络扩展解释

"低电容接触"可能是指用于控制电容器组投切的一种特殊接触器，其设计目的是降低启动电流或减少电容电路中的冲击。以下是相关解释：

工作原理这类接触器采用机械联锁结构，在吸合瞬间会先通过辅助触点串入电阻，形成降压启动电路。这种设计可将电容器接入电网时的冲击电流降低约60%，避免电流过载。
结构特点
- 主触头与辅助触头采用机械联动设计
- 内置限流电阻（通常为合金材料）
- 动作时间精确到毫秒级（约5-15ms完成降压切换）
应用场景主要用于低压无功补偿装置，特别适用于：
- 小容量电容器组（≤30kvar）
- 需要频繁投切的动态补偿系统
- 对涌流限制要求较高的精密设备供电场合

需要说明的是，当前搜索结果提供的权威性较低，建议在实际工程应用中参考GB/T 15576-2020《低压成套无功功率补偿装置》或IEC 60831标准中的详细参数要求。对于高压电容器的投切，通常会选用真空接触器而非普通低压型号。