多片集成電路英文解釋翻譯、多片集成電路的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 multichip integrated circuit

分詞翻譯：

多的英語翻譯：

excessive; many; more; much; multi-
【計】 multi
【醫】 multi-; pleio-; pleo-; pluri-; poly-

片的英語翻譯：

flake; parcel; partial; patch; piece; slice
【計】 slice
【醫】 disc; disci; discus; disk; flap; piece
【經】 card

集成電路的英語翻譯：

integrated circuit
【計】 integrated circuit
【化】 integrated circuit
【經】 integrated circuit

專業解析

多片集成電路（Multi-chip Integrated Circuit）是指将多個獨立制造的半導體芯片通過先進封裝技術集成在單一基闆或封裝内的電子器件系統。該技術通過三維堆疊或平面排列方式實現芯片間的高密度互連，顯著提升系統集成度和信號傳輸效率。根據美國電氣與電子工程師協會（IEEE）的定義，這類器件通常包含處理器、存儲器、傳感器等異構芯片組合，通過矽通孔（TSV）或微凸塊實現垂直互聯。

在結構組成方面，多片集成電路包含三個核心要素：① 采用有機/陶瓷基闆作為承載介質（JEDEC标準JESD30）；② 集成2-8個不同工藝節點的功能芯片（Intel封裝技術白皮書）；③ 配置重新分布層（RDL）實現跨芯片電路連接。其典型應用包括高性能計算芯片組（如AMD 3D V-Cache）、車載雷達模塊（Bosch SAE論文）和5G射頻前端模組（Qualcomm技術文檔）。

相較于傳統單片集成電路，該技術可将設計周期縮短40%（TSMC年度報告），同時支持混合使用7nm邏輯芯片與28nm模拟芯片的異構集成方案。但需注意熱管理挑戰，多芯片系統的熱流密度可達150W/cm²（ASME熱力學學報），需搭配液冷或相變材料實現散熱平衡。

網絡擴展解釋

“多片集成電路”指通過多個集成電路芯片或半導體晶片組合形成的複雜電路系統，通常用于實現更高性能或更複雜的功能。以下是詳細解釋：

1.基本概念

多片集成電路并非單一芯片，而是由多個集成電路模塊（如處理器、存儲器、傳感器等）通過互連技術（如PCB闆、封裝内連線）協同工作。
與單片集成電路（所有功能集成在單一芯片上）不同，多片設計可通過模塊化分工提升系統靈活性和擴展性。

2.技術實現

封裝形式：可能采用多芯片模塊（MCM）或3D堆疊技術，将多個晶片封裝在同一管殼内，減少體積并提高信號傳輸效率。
應用場景：常見于高性能計算、通信基站等需要處理複雜任務的領域，例如服務器中的多核處理器與内存芯片組合。

3.優勢與挑戰

優勢：
- 突破單片工藝限制，兼容不同工藝的芯片（如模拟與數字電路混合）；
- 降低單個芯片設計複雜度，縮短開發周期。
挑戰：
- 多芯片互連可能引入信號延遲和功耗增加；
- 封裝成本較高，散熱管理難度大。

4.與相關概念的區别

單片集成電路：所有元件集成在單一芯片上，成本低但功能受限。
芯片組：多片集成電路的一種典型形式，如計算機主闆上的CPU+GPU+内存控制器組合。

多片集成電路通過模塊化設計平衡性能與成本，是複雜電子系統的核心實現方式。如需進一步了解技術細節，可參考集成電路封裝工藝（如、6）或芯片組設計案例（如）。