多片集成电路英文解释翻译、多片集成电路的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 multichip integrated circuit

分词翻译：

多的英语翻译：

excessive; many; more; much; multi-
【计】 multi
【医】 multi-; pleio-; pleo-; pluri-; poly-

片的英语翻译：

flake; parcel; partial; patch; piece; slice
【计】 slice
【医】 disc; disci; discus; disk; flap; piece
【经】 card

集成电路的英语翻译：

integrated circuit
【计】 integrated circuit
【化】 integrated circuit
【经】 integrated circuit

专业解析

多片集成电路（Multi-chip Integrated Circuit）是指将多个独立制造的半导体芯片通过先进封装技术集成在单一基板或封装内的电子器件系统。该技术通过三维堆叠或平面排列方式实现芯片间的高密度互连，显著提升系统集成度和信号传输效率。根据美国电气与电子工程师协会（IEEE）的定义，这类器件通常包含处理器、存储器、传感器等异构芯片组合，通过硅通孔（TSV）或微凸块实现垂直互联。

在结构组成方面，多片集成电路包含三个核心要素：① 采用有机/陶瓷基板作为承载介质（JEDEC标准JESD30）；② 集成2-8个不同工艺节点的功能芯片（Intel封装技术白皮书）；③ 配置重新分布层（RDL）实现跨芯片电路连接。其典型应用包括高性能计算芯片组（如AMD 3D V-Cache）、车载雷达模块（Bosch SAE论文）和5G射频前端模组（Qualcomm技术文档）。

相较于传统单片集成电路，该技术可将设计周期缩短40%（TSMC年度报告），同时支持混合使用7nm逻辑芯片与28nm模拟芯片的异构集成方案。但需注意热管理挑战，多芯片系统的热流密度可达150W/cm²（ASME热力学学报），需搭配液冷或相变材料实现散热平衡。

网络扩展解释

“多片集成电路”指通过多个集成电路芯片或半导体晶片组合形成的复杂电路系统，通常用于实现更高性能或更复杂的功能。以下是详细解释：

1.基本概念

多片集成电路并非单一芯片，而是由多个集成电路模块（如处理器、存储器、传感器等）通过互连技术（如PCB板、封装内连线）协同工作。
与单片集成电路（所有功能集成在单一芯片上）不同，多片设计可通过模块化分工提升系统灵活性和扩展性。

2.技术实现

封装形式：可能采用多芯片模块（MCM）或3D堆叠技术，将多个晶片封装在同一管壳内，减少体积并提高信号传输效率。
应用场景：常见于高性能计算、通信基站等需要处理复杂任务的领域，例如服务器中的多核处理器与内存芯片组合。

3.优势与挑战

优势：
- 突破单片工艺限制，兼容不同工艺的芯片（如模拟与数字电路混合）；
- 降低单个芯片设计复杂度，缩短开发周期。
挑战：
- 多芯片互连可能引入信号延迟和功耗增加；
- 封装成本较高，散热管理难度大。

4.与相关概念的区别

单片集成电路：所有元件集成在单一芯片上，成本低但功能受限。
芯片组：多片集成电路的一种典型形式，如计算机主板上的CPU+GPU+内存控制器组合。

多片集成电路通过模块化设计平衡性能与成本，是复杂电子系统的核心实现方式。如需进一步了解技术细节，可参考集成电路封装工艺（如、6）或芯片组设计案例（如）。