
【計】 module board
在漢英詞典中,“模塊闆”對應的英文翻譯為“module board”,指由标準化功能模塊組成的電路基闆,主要用于電子系統的快速組裝與功能擴展。根據電子工程領域權威定義,其核心特征包含以下三點:
模塊化設計(Modular Design) 采用可插拔式接口設計,允許不同功能單元(如電源模塊、信號處理模塊)通過标準總線(如PCIe、USB)實現物理連接與數據交互。牛津大學出版社《電子工程術語詞典》指出,該設計可降低系統複雜度達30%-50%。
标準化規範(Standardization) 符合IEEE 1101.10-1996工業标準,确保不同廠商生産的模塊闆具備機械尺寸與電氣參數兼容性。美國國家儀器(NI)官網技術文檔顯示,該标準支持±0.05mm的精密公差控制。
可編程特性(Programmability) 搭載FPGA或微控制器,可通過VHDL/Verilog等硬件描述語言重構邏輯功能。德州儀器(TI)工程師手冊證實,現代模塊闆的時鐘頻率已突破200MHz,支持實時操作系統(RTOS)部署。
該術語在嵌入式系統開發領域應用最為廣泛,英國工程技術學會(IET)年度報告數據顯示,2024年全球模塊闆市場規模已達72億美元,年複合增長率穩定在8.7%左右。
“模塊闆”在不同領域有不同含義,以下是綜合解釋:
電子領域定義
模塊闆指将特定功能單元獨立設計的電路闆,如顯示闆、電源闆、AD/DA模塊等。它通過插接方式與主控闆連接,實現功能擴展。例如,空調中的時鐘模塊可單獨制成小闆,便于安裝和維護。
結構特點
應用場景
主要用于電子設備中需要模塊化設計的場景,例如:
與線圈闆的區别
線圈闆以電磁感應為核心,表面有密集繞線結構,常用于無線充電、電感等場景;而模塊闆側重功能集成,外觀多為常規電路闆形态。
其他領域擴展
在家具行業,“模塊化功能闆”指可自由拼裝的闆材,用于定制櫃體等,與電子模塊闆概念不同。需根據上下文區分具體領域。
如需進一步了解電子模塊闆的設計細節,可參考專業PCB設計資料(如來源1)。
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