接觸電阻英文解釋翻譯、接觸電阻的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 contact resistance
【化】 contact resistance

分詞翻譯：

接觸的英語翻譯：

contact; contiguity; get in touch with; meet; osculate; osculation; tangency
touch
【醫】 c.; contact; contiguity; hapt-; hapto-; per contiguum; taction; tactus
touch

電阻的英語翻譯：

resistance
【計】 ohmic resistance; R
【化】 resistance
【醫】 resistance

專業解析

接觸電阻（Contact Resistance）指兩個導體在物理接觸界面處産生的附加電阻。理想情況下，導體接觸應呈現零電阻，但實際接觸面存在微觀不平整、氧化層、污染物等因素，導緻電流流經接觸點時發生收縮和集中，産生額外的電阻值。該電阻是電氣連接可靠性的關鍵指标，過高的接觸電阻會引起發熱、能量損耗甚至連接失效。英文術語為 "Contact Resistance"。

主要影響因素包括：

材料性質：導體材料的電阻率、硬度及化學穩定性（如易氧化性）直接影響接觸電阻。金、銀等貴金屬因抗氧化性強且電阻率低，常用于高性能觸點。
接觸壓力：壓力增大可使實際接觸面積增加，減少電流收縮效應，從而降低電阻。但壓力過大會導緻材料塑性變形或磨損。
表面狀态：氧化膜、硫化膜、灰塵或油污等會顯著增大電阻。例如銅表面氧化層（Cu₂O）的電阻率遠高于純銅。
溫度：高溫加速氧化并改變材料電阻率，形成電阻升高的正反饋循環（焦耳熱效應）。

工程應用與重要性：

在電力系統、電子設備（如繼電器、連接器、開關）中，接觸電阻直接影響能效與安全性。例如，高壓斷路器觸點若因電阻過高而異常發熱，可能引發熔焊故障；PCB闆上的插座接觸不良則導緻信號傳輸失效。國際電工委員會（IEC）等機構制定了相關測試标準（如IEC 60512）以規範測量方法。

參考資料來源：

Holm, R. Electric Contacts: Theory and Application. Springer, 對接觸電阻的物理機制與數學模型有系統論述。
國際電工委員會标準IEC 60512-5-2 電子設備連接器測試方法：接觸電阻測量，定義工業測試規範。
TE Connectivity技術白皮書 《電接觸基礎》，分析材料選擇與接觸可靠性設計。
Slade, P.G. Electrical Contacts: Principles and Applications. CRC Press，涵蓋開關設備中接觸電阻的失效案例。

（注：引用來源均為電氣工程領域權威出版物或國際标準，可通過出版社官網或标準機構數據庫檢索驗證。）

網絡擴展解釋

接觸電阻是指導體或材料接觸界面因微觀不完美而産生的額外電阻，廣泛存在于電子器件、開關、連接器等場景。以下從定義、成因、影響因素及實際應用等方面詳細解釋：

一、定義與基本概念

接觸電阻指電流通過兩個導體接觸面時因界面不完整而産生的電阻。例如，金屬與半導體接觸時（）、開關觸點之間（）都會形成這種電阻。其本質是微觀接觸點數量有限導緻電流路徑收縮，形成局部高阻區（）。

二、形成原因

界面不完美
接觸面微觀上存在凹凸不平，實際接觸面積遠小于表觀面積（），導緻電流集中在少數凸起點，形成"收縮電阻"（）。
材料差異
金屬與半導體接觸時，因載流子濃度差異（金屬約10²²/cm³，半導體約10¹⁶/cm³）阻礙載流子傳輸（）。
氧化層影響
接觸界面易形成氧化膜（如銅氧化生成CuO），顯著增加電阻（）。

三、關鍵影響因素

因素	作用機制	典型示例
接觸材料	導電性越好（如金、銀），接觸電阻越低；半導體摻雜濃度越高電阻越小（）	金手指鍍金降低電阻（）
接觸壓力	壓力增大→實際接觸面積增加→電阻降低（）	繼電器觸點彈簧設計
表面處理	抛光或鍍層可減少氧化（）	連接器鍍鎳處理
溫度	高溫加速氧化但可能軟化材料增加接觸（）	高溫環境下觸點易劣化

四、實際應用中的影響

電路性能：過高的接觸電阻會導緻電壓降和發熱，影響信號完整性（）。
器件可靠性：開關觸點接觸電阻增大會引發電弧，縮短壽命（）。
工業标準：多數連接器要求接觸電阻<20mΩ（），精密儀器甚至需<500μΩ（）。

五、降低措施

選擇惰性金屬鍍層（如鍍金）防止氧化
增大接觸壓力（通過彈簧結構設計）
采用多觸點并聯結構分散電流
定期清潔接觸表面（）

在半導體領域，通過離子注入提高半導體表面摻雜濃度（）、使用钛/氮化钛等擴散阻擋層材料（），已成為降低接觸電阻的關鍵工藝。