接触电阻英文解释翻译、接触电阻的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 contact resistance
【化】 contact resistance

分词翻译：

接触的英语翻译：

contact; contiguity; get in touch with; meet; osculate; osculation; tangency
touch
【医】 c.; contact; contiguity; hapt-; hapto-; per contiguum; taction; tactus
touch

电阻的英语翻译：

resistance
【计】 ohmic resistance; R
【化】 resistance
【医】 resistance

专业解析

接触电阻（Contact Resistance）指两个导体在物理接触界面处产生的附加电阻。理想情况下，导体接触应呈现零电阻，但实际接触面存在微观不平整、氧化层、污染物等因素，导致电流流经接触点时发生收缩和集中，产生额外的电阻值。该电阻是电气连接可靠性的关键指标，过高的接触电阻会引起发热、能量损耗甚至连接失效。英文术语为 "Contact Resistance"。

主要影响因素包括：

材料性质：导体材料的电阻率、硬度及化学稳定性（如易氧化性）直接影响接触电阻。金、银等贵金属因抗氧化性强且电阻率低，常用于高性能触点。
接触压力：压力增大可使实际接触面积增加，减少电流收缩效应，从而降低电阻。但压力过大会导致材料塑性变形或磨损。
表面状态：氧化膜、硫化膜、灰尘或油污等会显著增大电阻。例如铜表面氧化层（Cu₂O）的电阻率远高于纯铜。
温度：高温加速氧化并改变材料电阻率，形成电阻升高的正反馈循环（焦耳热效应）。

工程应用与重要性：

在电力系统、电子设备（如继电器、连接器、开关）中，接触电阻直接影响能效与安全性。例如，高压断路器触点若因电阻过高而异常发热，可能引发熔焊故障；PCB板上的插座接触不良则导致信号传输失效。国际电工委员会（IEC）等机构制定了相关测试标准（如IEC 60512）以规范测量方法。

参考资料来源：

Holm, R. Electric Contacts: Theory and Application. Springer, 对接触电阻的物理机制与数学模型有系统论述。
国际电工委员会标准IEC 60512-5-2 电子设备连接器测试方法：接触电阻测量，定义工业测试规范。
TE Connectivity技术白皮书 《电接触基础》，分析材料选择与接触可靠性设计。
Slade, P.G. Electrical Contacts: Principles and Applications. CRC Press，涵盖开关设备中接触电阻的失效案例。

（注：引用来源均为电气工程领域权威出版物或国际标准，可通过出版社官网或标准机构数据库检索验证。）

网络扩展解释

接触电阻是指导体或材料接触界面因微观不完美而产生的额外电阻，广泛存在于电子器件、开关、连接器等场景。以下从定义、成因、影响因素及实际应用等方面详细解释：

一、定义与基本概念

接触电阻指电流通过两个导体接触面时因界面不完整而产生的电阻。例如，金属与半导体接触时（）、开关触点之间（）都会形成这种电阻。其本质是微观接触点数量有限导致电流路径收缩，形成局部高阻区（）。

二、形成原因

界面不完美
接触面微观上存在凹凸不平，实际接触面积远小于表观面积（），导致电流集中在少数凸起点，形成"收缩电阻"（）。
材料差异
金属与半导体接触时，因载流子浓度差异（金属约10²²/cm³，半导体约10¹⁶/cm³）阻碍载流子传输（）。
氧化层影响
接触界面易形成氧化膜（如铜氧化生成CuO），显著增加电阻（）。

三、关键影响因素

因素	作用机制	典型示例
接触材料	导电性越好（如金、银），接触电阻越低；半导体掺杂浓度越高电阻越小（）	金手指镀金降低电阻（）
接触压力	压力增大→实际接触面积增加→电阻降低（）	继电器触点弹簧设计
表面处理	抛光或镀层可减少氧化（）	连接器镀镍处理
温度	高温加速氧化但可能软化材料增加接触（）	高温环境下触点易劣化

四、实际应用中的影响

电路性能：过高的接触电阻会导致电压降和发热，影响信号完整性（）。
器件可靠性：开关触点接触电阻增大会引发电弧，缩短寿命（）。
工业标准：多数连接器要求接触电阻<20mΩ（），精密仪器甚至需<500μΩ（）。

五、降低措施

选择惰性金属镀层（如镀金）防止氧化
增大接触压力（通过弹簧结构设计）
采用多触点并联结构分散电流
定期清洁接触表面（）

在半导体领域，通过离子注入提高半导体表面掺杂浓度（）、使用钛/氮化钛等扩散阻挡层材料（），已成为降低接触电阻的关键工艺。