基闆英文解釋翻譯、基闆的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 baseplate
【化】 base plate
【醫】 basal plate; basalia; base; base plate; grundplatte; placode
ventrolateral plates

base; basic; foundation; key; primary; radix
【化】 group; radical
【醫】 base; basement; group; radical

bat; board; plank
【計】 board
【醫】 assula; bar; board; disc; disci; discus; disk; lamella; lamellae
lamina; laminae; plasue; plate; table; tabula; tile

在電子工程領域，“基闆”（Substrate）指承載電子元器件并提供電氣互連的基礎材料層。其核心功能與特性如下：

物理載體
作為集成電路、晶體管等電子元件的安裝基礎，通常由絕緣材料（如FR-4環氧樹脂、陶瓷、矽）制成，确保元器件固定與電路絕緣。

參考：《英漢電子工程詞典》（科學出版社）
電氣互聯平台
通過印刷電路（PCB）或薄膜工藝在基闆表面形成導電線路，實現元器件間的信號傳輸與電力分配。

參考：IPC-6012《剛性印制闆鑒定與性能規範》

高密度互連（HDI）：微孔技術實現布線密度＞20 cm/cm²（來源：《電子工藝技術》期刊）。
嵌入式基闆：将無源元件（電阻/電容）嵌入基闆内部，縮小體積30%以上（來源：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology）。

注：以上定義綜合電子工程行業标準及權威技術文獻，具體參數以實際材料規格書為準。

基闆是電子制造中的核心材料，主要用于支撐和連接電子元件。根據應用場景不同，其定義和功能有所差異，具體可分為以下幾類：

基闆最常見的用途是作為PCB的基底材料，通常由覆銅箔層壓闆（CCL）制成。通過孔加工、化學鍍銅、蝕刻等工藝形成電路圖形，實現導電、絕緣和機械支撐功能。單/雙面PCB直接在基闆上加工，而多層PCB則通過疊加半固化片和導電層壓合形成。

在半導體領域，基闆是連接芯片（Die）與主闆的橋梁。其表面嵌入線路，負責傳輸電力和數據信號。例如，中央處理器（CPU）通過基闆與計算機其他組件通信，确保信號高效傳輸。

基闆是面闆的核心組件，而面闆是集成多種元器件的成品（如LCD面闆、PCB面闆）。

基闆的核心功能是支撐、導電與絕緣，其形态和用途隨場景變化。如需進一步了解特定領域（如半導體基闆工藝），可參考權威電子制造資料。