基板英文解释翻译、基板的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 baseplate
【化】 base plate
【医】 basal plate; basalia; base; base plate; grundplatte; placode
ventrolateral plates

base; basic; foundation; key; primary; radix
【化】 group; radical
【医】 base; basement; group; radical

bat; board; plank
【计】 board
【医】 assula; bar; board; disc; disci; discus; disk; lamella; lamellae
lamina; laminae; plasue; plate; table; tabula; tile

在电子工程领域，“基板”（Substrate）指承载电子元器件并提供电气互连的基础材料层。其核心功能与特性如下：

物理载体
作为集成电路、晶体管等电子元件的安装基础，通常由绝缘材料（如FR-4环氧树脂、陶瓷、硅）制成，确保元器件固定与电路绝缘。

参考：《英汉电子工程词典》（科学出版社）
电气互联平台
通过印刷电路（PCB）或薄膜工艺在基板表面形成导电线路，实现元器件间的信号传输与电力分配。

参考：IPC-6012《刚性印制板鉴定与性能规范》

高密度互连（HDI）：微孔技术实现布线密度＞20 cm/cm²（来源：《电子工艺技术》期刊）。
嵌入式基板：将无源元件（电阻/电容）嵌入基板内部，缩小体积30%以上（来源：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology）。

注：以上定义综合电子工程行业标准及权威技术文献，具体参数以实际材料规格书为准。

基板是电子制造中的核心材料，主要用于支撑和连接电子元件。根据应用场景不同，其定义和功能有所差异，具体可分为以下几类：

基板最常见的用途是作为PCB的基底材料，通常由覆铜箔层压板（CCL）制成。通过孔加工、化学镀铜、蚀刻等工艺形成电路图形，实现导电、绝缘和机械支撑功能。单/双面PCB直接在基板上加工，而多层PCB则通过叠加半固化片和导电层压合形成。

在半导体领域，基板是连接芯片（Die）与主板的桥梁。其表面嵌入线路，负责传输电力和数据信号。例如，中央处理器（CPU）通过基板与计算机其他组件通信，确保信号高效传输。

基板是面板的核心组件，而面板是集成多种元器件的成品（如LCD面板、PCB面板）。

基板的核心功能是支撑、导电与绝缘，其形态和用途随场景变化。如需进一步了解特定领域（如半导体基板工艺），可参考权威电子制造资料。