合金接面英文解釋翻譯、合金接面的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【電】 alloy junction

分詞翻譯：

合金的英語翻譯：

alloy; metal
【化】 alloy
【醫】 alloy
【經】 alloy

接的英語翻譯：

receive; accept
【電】 connecting

面的英語翻譯：

face; surface; cover; directly; range; scale; side
【醫】 face; facies; facio-; prosopo-; surface

專業解析

在電子工程與材料科學領域，"合金接面"（Alloy Junction）特指通過熔融合金工藝形成的半導體器件中的P-N結。其核心特征及原理如下：

一、定義與工藝原理

合金接面是将摻雜金屬（如铟、鋁）置于半導體晶片（如鍺、矽）表面，經高溫加熱使金屬與半導體共熔，冷卻後形成再結晶層。該過程中摻雜原子擴散至半導體晶格，形成與基體導電類型相反的過渡區，構成P-N結。此工藝區别于擴散法，界面雜質濃度呈突變分布。

二、技術特性

突變結特性：界面摻雜濃度陡變，導緻結區電場強度高，適用于高頻整流器件。
低串聯電阻：金屬電極與半導體直接熔合，降低接觸電阻（如肖特基勢壘應用）。
溫度敏感性：合金工藝需精确控溫，過度加熱易造成晶格缺陷，影響載流子壽命。

三、典型應用

早期晶體管：1950年代合金結型晶體管（如鍺合金管）因工藝簡單被廣泛采用。
功率二極管：大電流合金結整流器利用其耐高溫特性（如汽車整流模塊）。
紅外探測器：砷化铟等Ⅲ-Ⅴ族化合物合金結用于光電轉換器件。

權威參考文獻：

Sze S.M. 《半導體器件物理》（Physics of Semiconductor Devices）第3章載流子輸運機制，Wiley出版社

美國材料試驗協會标準 ASTM F1246《半導體合金結表征方法》

IEEE電子器件彙刊（IEEE Transactions on Electron Devices）Vol.65刊載論文《合金結退化機理研究》

該術語在《牛津電子工程詞典》（Oxford Dictionary of Electrical Engineering）中定義為："由熔融金屬與半導體材料合金化形成的冶金結界面，具有陡峭的摻雜梯度特征"。

網絡擴展解釋

“合金接面”是電子工程和材料科學領域的專業術語，具體含義如下：

基本定義
指通過合金化工藝形成的金屬與半導體（或其他材料）之間的接觸界面，通常用于改善導電性或機械穩定性。例如，在半導體器件中，合金材料（如鋁-矽合金）常被用作電極與矽基底的接合層。
組成與特性
合金接面由兩種或多種金屬元素組成（如提到的合金定義），其結構可能是固溶體、共晶混合物或金屬間化合物。這種組合可降低接觸電阻，增強抗高溫氧化能力。
應用領域
主要用于晶體管、二極管等電子元件的制造，例如：
- 早期合金結型晶體管中，通過熔化合金小球形成PN結；
- 現代芯片焊接工藝中，金-錫合金用于芯片與基闆的接合。
工藝特點
需通過高溫熔融使金屬與基底材料互擴散，形成冶金結合，這一過程對溫度控制和成分比例要求嚴格。

提示：該術語的英文為“alloy junction”（），若需進一步了解半導體接面類型（如擴散結、生長結等），可參考相關電子器件文獻。