合金接面英文解释翻译、合金接面的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【电】 alloy junction

分词翻译：

合金的英语翻译：

alloy; metal
【化】 alloy
【医】 alloy
【经】 alloy

接的英语翻译：

receive; accept
【电】 connecting

面的英语翻译：

face; surface; cover; directly; range; scale; side
【医】 face; facies; facio-; prosopo-; surface

专业解析

在电子工程与材料科学领域，"合金接面"（Alloy Junction）特指通过熔融合金工艺形成的半导体器件中的P-N结。其核心特征及原理如下：

一、定义与工艺原理

合金接面是将掺杂金属（如铟、铝）置于半导体晶片（如锗、硅）表面，经高温加热使金属与半导体共熔，冷却后形成再结晶层。该过程中掺杂原子扩散至半导体晶格，形成与基体导电类型相反的过渡区，构成P-N结。此工艺区别于扩散法，界面杂质浓度呈突变分布。

二、技术特性

突变结特性：界面掺杂浓度陡变，导致结区电场强度高，适用于高频整流器件。
低串联电阻：金属电极与半导体直接熔合，降低接触电阻（如肖特基势垒应用）。
温度敏感性：合金工艺需精确控温，过度加热易造成晶格缺陷，影响载流子寿命。

三、典型应用

早期晶体管：1950年代合金结型晶体管（如锗合金管）因工艺简单被广泛采用。
功率二极管：大电流合金结整流器利用其耐高温特性（如汽车整流模块）。
红外探测器：砷化铟等Ⅲ-Ⅴ族化合物合金结用于光电转换器件。

权威参考文献：

Sze S.M. 《半导体器件物理》（Physics of Semiconductor Devices）第3章载流子输运机制，Wiley出版社

美国材料试验协会标准 ASTM F1246《半导体合金结表征方法》

IEEE电子器件汇刊（IEEE Transactions on Electron Devices）Vol.65刊载论文《合金结退化机理研究》

该术语在《牛津电子工程词典》（Oxford Dictionary of Electrical Engineering）中定义为："由熔融金属与半导体材料合金化形成的冶金结界面，具有陡峭的掺杂梯度特征"。

网络扩展解释

“合金接面”是电子工程和材料科学领域的专业术语，具体含义如下：

基本定义
指通过合金化工艺形成的金属与半导体（或其他材料）之间的接触界面，通常用于改善导电性或机械稳定性。例如，在半导体器件中，合金材料（如铝-硅合金）常被用作电极与硅基底的接合层。
组成与特性
合金接面由两种或多种金属元素组成（如提到的合金定义），其结构可能是固溶体、共晶混合物或金属间化合物。这种组合可降低接触电阻，增强抗高温氧化能力。
应用领域
主要用于晶体管、二极管等电子元件的制造，例如：
- 早期合金结型晶体管中，通过熔化合金小球形成PN结；
- 现代芯片焊接工艺中，金-锡合金用于芯片与基板的接合。
工艺特点
需通过高温熔融使金属与基底材料互扩散，形成冶金结合，这一过程对温度控制和成分比例要求严格。

提示：该术语的英文为“alloy junction”（），若需进一步了解半导体接面类型（如扩散结、生长结等），可参考相关电子器件文献。