焊闆英文解釋翻譯、焊闆的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【醫】 soldering-block

solder; weld
【電】 soldering

bat; board; plank
【計】 board
【醫】 assula; bar; board; disc; disci; discus; disk; lamella; lamellae
lamina; laminae; plasue; plate; table; tabula; tile

焊闆在電子工程領域的核心含義指承載電子元件并通過焊接實現電氣連接的基闆，其英文對應術語為"Soldering Board" 或"Welding Plate"。具體釋義如下：

電路闆焊接基闆（PCB Substrate）
指印刷電路闆（PCB）上未裝配元件的裸闆，作為焊接電子元器件的物理載體。其表面覆銅區域形成導電線路，通過焊錫實現元件引腳與線路的機械固定及電氣導通。
焊接工藝輔助工具（Welding Backing Plate）
在金屬加工中，特指置于焊縫背部的金屬闆（通常為銅或鋁材質），用于控制焊接熱影響區、防止燒穿并提升焊縫成型質量，常見于管道焊接與薄闆連接工藝。

行業權威參考來源：
電子工程定義詳見國際電氣電子工程師學會（IEEE）術語庫（标準術語文檔），機械焊接定義參考美國焊接學會（AWS）A3.0标準（AWS術語标準）。

焊闆是焊接工藝中的一種材料或技術形式，具體含義根據應用場景有所不同，以下從不同維度進行解釋：

焊闆指通過焊接技術将不同材質、厚度或塗層的金屬材料拼接成整體闆材。例如汽車制造中，車門内闆需同時滿足主體柔性與局部強度要求，傳統工藝需額外加強闆，而焊闆技術可将三塊不同厚度鋼闆焊接成一體闆，直接沖壓成型。

在電焊操作中，焊闆指金屬制成的輔助工具，主要作用包括：

根據焊接場景，需注意以下參數：

主要用于汽車制造、精密儀器加工等領域，例如：

英文術語為“soldering-block”，主要用于描述焊接工藝中的支撐模塊。實際應用中需根據材料特性選擇焊接參數，并注意清理接頭污漬以避免氣孔等問題。