矽片英文解釋翻譯、矽片的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 silicon chip; silicon ***; silicon slice

分詞翻譯：

矽的英語翻譯：

silicon
【醫】 Si; silicium; silicon

片的英語翻譯：

flake; parcel; partial; patch; piece; slice
【計】 slice
【醫】 disc; disci; discus; disk; flap; piece
【經】 card

專業解析

矽片（Silicon Wafer）是半導體制造的核心基礎材料，指由高純度單晶矽切割而成的薄圓片。以下是其詳細解釋：

1. 基礎定義與物理特性

漢語釋義：矽片是通過晶體生長技術（如直拉法）制成的單晶矽圓柱體（矽錠），經切割、研磨、抛光後形成的圓盤形薄片。
英語對應：Silicon Wafer，是集成電路（IC）和微電子器件的物理載體。
關鍵參數：直徑（如300mm/12英寸）、厚度（微米級）、晶向（如<100>、<111>）及表面平整度。

2. 核心功能與工藝角色

矽片作為半導體制造的“畫布”，通過光刻、刻蝕、離子注入等工藝在表面形成晶體管電路。其純度需達到99.9999999%（9N級），以保障電子遷移率與器件性能。摻雜工藝（如摻硼、磷）可調節矽片的導電類型（P型/N型），實現特定電學特性。

3. 應用領域與技術演進

主流應用：制造CPU、存儲器（DRAM/NAND）、傳感器及功率器件。
技術趨勢：大尺寸化（300mm為主流，450mm研發中）、先進節點（3nm/2nm）對矽片缺陷控制要求持續提升。

權威參考來源

國際半導體技術路線圖（ITRS）：定義矽片技術标準與發展路徑（來源：ITRS Reports）。
ASTM International：制定矽片尺寸、平整度等标準（如ASTM F1241）（來源：ASTM Standards）。
《半導體制造技術》教材：詳述矽片制備工藝（來源：Michael Quirk, Julian Serda, Semiconductor Manufacturing Technology）。

矽片的技術演進直接推動摩爾定律延續，是信息産業的物理基石。

網絡擴展解釋

矽片是半導體和電子工業中的核心基礎材料，主要用于制造集成電路（芯片）及其他半導體器件。以下是詳細解釋：

1.基本定義

矽片是以高純度單晶矽為原料制成的薄片，直徑常見6英寸、8英寸、12英寸等規格。它是通過切割單晶矽棒獲得，表面經過抛光等工藝處理，滿足半導體制造的平整度和純度要求。

2.組成與結構

材料特性：單晶矽具有完整的晶體結構，是良好的半導體材料，純度要求極高（半導體級需達99.9999999%以上，光伏級為99.999%），以确保電學性能穩定。
功能實現：通過在矽片表面進行光刻、離子注入等工藝，集成數百萬個晶體管和電子電路，形成芯片的物理載體。

3.分類與規格

按用途：分為半導體級矽片（用于芯片制造）和光伏級矽片（用于太陽能電池），前者對純度要求更高。
按尺寸：主流尺寸為12英寸（300mm），適用于先進制程；8英寸（200mm）多用于成熟工藝。

4.核心應用

集成電路：芯片的運算、存儲功能依賴矽片上的微型電路。
光伏産業：用于太陽能電池闆，但純度要求低于半導體級。
其他領域：航空航天、工業自動化、消費電子等。

5.技術參數與挑戰

純度：半導體級矽片需9-11個“9”（即99.9999999%-99.999999999%）。
工藝難點：晶體生長、切割、抛光等環節需精密控制，成本和技術門檻高。

補充背景

矽元素地殼儲量豐富（約25.8%），為矽片生産提供了充足原料。1958年傑克·基爾比和羅伯特·諾伊斯分别發明集成電路技術，推動矽片成為現代電子工業基石。

如需更深入的技術細節或産業數據，可參考權威半導體行業報告或學術文獻。