硅片英文解释翻译、硅片的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 silicon chip; silicon ***; silicon slice

分词翻译：

硅的英语翻译：

silicon
【医】 Si; silicium; silicon

片的英语翻译：

flake; parcel; partial; patch; piece; slice
【计】 slice
【医】 disc; disci; discus; disk; flap; piece
【经】 card

专业解析

硅片（Silicon Wafer）是半导体制造的核心基础材料，指由高纯度单晶硅切割而成的薄圆片。以下是其详细解释：

1. 基础定义与物理特性

汉语释义：硅片是通过晶体生长技术（如直拉法）制成的单晶硅圆柱体（硅锭），经切割、研磨、抛光后形成的圆盘形薄片。
英语对应：Silicon Wafer，是集成电路（IC）和微电子器件的物理载体。
关键参数：直径（如300mm/12英寸）、厚度（微米级）、晶向（如<100>、<111>）及表面平整度。

2. 核心功能与工艺角色

硅片作为半导体制造的“画布”，通过光刻、刻蚀、离子注入等工艺在表面形成晶体管电路。其纯度需达到99.9999999%（9N级），以保障电子迁移率与器件性能。掺杂工艺（如掺硼、磷）可调节硅片的导电类型（P型/N型），实现特定电学特性。

3. 应用领域与技术演进

主流应用：制造CPU、存储器（DRAM/NAND）、传感器及功率器件。
技术趋势：大尺寸化（300mm为主流，450mm研发中）、先进节点（3nm/2nm）对硅片缺陷控制要求持续提升。

权威参考来源

国际半导体技术路线图（ITRS）：定义硅片技术标准与发展路径（来源：ITRS Reports）。
ASTM International：制定硅片尺寸、平整度等标准（如ASTM F1241）（来源：ASTM Standards）。
《半导体制造技术》教材：详述硅片制备工艺（来源：Michael Quirk, Julian Serda, Semiconductor Manufacturing Technology）。

硅片的技术演进直接推动摩尔定律延续，是信息产业的物理基石。

网络扩展解释

硅片是半导体和电子工业中的核心基础材料，主要用于制造集成电路（芯片）及其他半导体器件。以下是详细解释：

1.基本定义

硅片是以高纯度单晶硅为原料制成的薄片，直径常见6英寸、8英寸、12英寸等规格。它是通过切割单晶硅棒获得，表面经过抛光等工艺处理，满足半导体制造的平整度和纯度要求。

2.组成与结构

材料特性：单晶硅具有完整的晶体结构，是良好的半导体材料，纯度要求极高（半导体级需达99.9999999%以上，光伏级为99.999%），以确保电学性能稳定。
功能实现：通过在硅片表面进行光刻、离子注入等工艺，集成数百万个晶体管和电子电路，形成芯片的物理载体。

3.分类与规格

按用途：分为半导体级硅片（用于芯片制造）和光伏级硅片（用于太阳能电池），前者对纯度要求更高。
按尺寸：主流尺寸为12英寸（300mm），适用于先进制程；8英寸（200mm）多用于成熟工艺。

4.核心应用

集成电路：芯片的运算、存储功能依赖硅片上的微型电路。
光伏产业：用于太阳能电池板，但纯度要求低于半导体级。
其他领域：航空航天、工业自动化、消费电子等。

5.技术参数与挑战

纯度：半导体级硅片需9-11个“9”（即99.9999999%-99.999999999%）。
工艺难点：晶体生长、切割、抛光等环节需精密控制，成本和技术门槛高。

补充背景

硅元素地壳储量丰富（约25.8%），为硅片生产提供了充足原料。1958年杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯分别发明集成电路技术，推动硅片成为现代电子工业基石。

如需更深入的技术细节或产业数据，可参考权威半导体行业报告或学术文献。