
【化】 homogeneous coating
equality
【電】 uniformity
【計】 coating
【化】 cladding
均勻鍍層(Uniform Coating)指在基材表面形成的厚度一緻、成分分布均一的金屬或非金屬覆蓋層。該術語在電鍍、化學鍍及表面處理領域具有以下核心含義:
漢語釋義
指通過電化學或化學方法,在工件表面沉積的鍍層厚度在允許公差範圍内保持恒定,無局部過薄或過厚現象,且鍍層成分、結構均勻分布。
英文對應:Uniform Coating/Deposit
來源:《英漢表面工程詞典》
技術特征
電鍍過程中,陰極電流密度需穩定在最優範圍(如0.5–5 A/dm²),避免邊緣效應導緻厚度不均。
強制循環或機械攪拌可減少擴散層厚度,确保離子均勻傳輸至基體表面。
表面清潔度(無油污、氧化物)及粗糙度(Ra≤0.8μm)直接影響鍍層附着力與均勻性。
印制電路闆(PCB)鍍金層厚度公差需≤±0.1μm,以保證信號傳輸穩定性。
發動機活塞環鍍鉻層的均勻性直接影響耐磨性與密封性能(厚度波動需<5%)。
渦輪葉片熱障塗層(TBC)的均勻性關乎高溫抗氧化能力,需通過X射線熒光(XRF)厚度檢測。
(注:因搜索結果未提供可引用鍊接,以上來源僅标注機構名稱,實際寫作中建議替換為具體文獻鍊接或DOI號以符合要求。)
均勻鍍層是指通過電鍍等工藝在基材表面形成的厚度一緻、分布均勻的金屬或合金覆蓋層。以下是具體解析:
均勻鍍層的核心在于鍍層厚度的均一性,這直接影響其功能性。例如:
鍍層均勻性與工藝控制密切相關,包括:
常用檢測手段包括:
均勻鍍層廣泛用于精密零件、電子元件等領域,例如:
若需進一步了解鍍層工藝參數或具體材料選擇,可參考電鍍行業标準或專業文獻(如和中的技術說明)。
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