
【化】 homogeneous coating
equality
【电】 uniformity
【计】 coating
【化】 cladding
均匀镀层(Uniform Coating)指在基材表面形成的厚度一致、成分分布均一的金属或非金属覆盖层。该术语在电镀、化学镀及表面处理领域具有以下核心含义:
汉语释义
指通过电化学或化学方法,在工件表面沉积的镀层厚度在允许公差范围内保持恒定,无局部过薄或过厚现象,且镀层成分、结构均匀分布。
英文对应:Uniform Coating/Deposit
来源:《英汉表面工程词典》
技术特征
电镀过程中,阴极电流密度需稳定在最优范围(如0.5–5 A/dm²),避免边缘效应导致厚度不均。
强制循环或机械搅拌可减少扩散层厚度,确保离子均匀传输至基体表面。
表面清洁度(无油污、氧化物)及粗糙度(Ra≤0.8μm)直接影响镀层附着力与均匀性。
印制电路板(PCB)镀金层厚度公差需≤±0.1μm,以保证信号传输稳定性。
发动机活塞环镀铬层的均匀性直接影响耐磨性与密封性能(厚度波动需<5%)。
涡轮叶片热障涂层(TBC)的均匀性关乎高温抗氧化能力,需通过X射线荧光(XRF)厚度检测。
(注:因搜索结果未提供可引用链接,以上来源仅标注机构名称,实际写作中建议替换为具体文献链接或DOI号以符合要求。)
均匀镀层是指通过电镀等工艺在基材表面形成的厚度一致、分布均匀的金属或合金覆盖层。以下是具体解析:
均匀镀层的核心在于镀层厚度的均一性,这直接影响其功能性。例如:
镀层均匀性与工艺控制密切相关,包括:
常用检测手段包括:
均匀镀层广泛用于精密零件、电子元件等领域,例如:
若需进一步了解镀层工艺参数或具体材料选择,可参考电镀行业标准或专业文献(如和中的技术说明)。
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