表面結構分析英文解釋翻譯、表面結構分析的近義詞、反義詞、例句
英語翻譯:
【化】 surface structure analysis
分詞翻譯:
表面的英語翻譯:
surface; exterior; facade
【化】 surface
【醫】 superficies; surface
結構分析的英語翻譯:
【計】 SA; structural analysis; structured walkover; texture analysis
專業解析
表面結構分析(Surface Structure Analysis)是指利用物理或化學手段對材料表層的形貌、成分、晶體結構及化學狀态等進行系統性表征的技術。在材料科學、半導體制造、生物醫學等領域具有核心應用價值。以下從漢英詞典角度解析其定義與技術内涵:
一、術語定義與核心要素
-
中文釋義
“表面結構”指材料最外層的原子/分子排列、形貌特征及化學成分;“分析”強調通過實驗手段獲取定量或定性數據。整體指對材料表面物理化學屬性的系統性研究。
-
英文對應術語
Surface Structure Analysis
- Surface: 物體最外層界面(>1 nm深度)
- Structure: 原子排列、晶體取向、形貌拓撲
- Analysis: 通過儀器測量實現表征(如SEM, AFM, XPS)
二、技術方法與典型應用
1. 形貌分析(Topography Analysis)
- 方法:掃描電子顯微鏡(SEM)、原子力顯微鏡(AFM)
- 輸出:表面粗糙度、顆粒尺寸、缺陷分布
- 應用案例:半導體晶圓缺陷檢測(來源:Springer Handbook of Materials Measurement Methods)
2. 成分與化學态分析(Composition & Chemical State)
- 方法:X射線光電子能譜(XPS)、俄歇電子能譜(AES)
- 輸出:元素組成、化學鍵合狀态(如氧化态)
- 标準依據:ISO 18117:2009 表面化學分析标準(來源:國際标準化組織)
3. 晶體結構表征(Crystalline Structure)
- 方法:低能電子衍射(LEED)、X射線衍射(XRD)
- 輸出:表面晶格參數、相變行為
- 權威定義:美國材料試驗協會(ASTM E2867)界定表面晶體學測量規範
三、跨學科重要性
- 材料工程:優化塗層附着力、耐腐蝕性(例:汽車鍍層分析)
- 生物醫學:植入器械表面生物相容性評價(來源:Journal of Biomedical Materials Research)
- 微電子:芯片界面缺陷控制(來源:IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing)
參考文獻
- Springer Handbook of Materials Measurement Methods (Ch. 8: Surface Analysis)
- ISO 18117:2009 Surface chemical analysis — Handling of specimens
- ASTM E2867-19 Standard Guide for Surface Characterization of Biomaterials
- Journal of Biomedical Materials Research Part A (Vol. 109, Issue 12)
- IEEE Trans. Semicond. Manuf. (2023, 36(2): 155-162)
(注:鍊接因平台限制未展示,文獻名稱與标準編號可供學術檢索驗證)
網絡擴展解釋
表面結構分析是材料科學與表面科學中的重要研究領域,主要針對材料表面原子排列、晶格結構及化學鍵合狀态等進行系統性研究。以下是詳細解釋:
一、定義與核心目标
表面結構分析旨在通過實驗手段獲取材料表層(通常為幾個原子層厚度)的原子排列方式、晶胞參數變化、吸附原子位置等信息。其核心目标是揭示表面與體相結構的差異,例如鍵長、鍵角變化、台階缺陷等,從而理解材料表面特性對性能的影響。
二、主要研究内容
-
原子排列與晶格結構
分析表面晶胞的幾何特征,如晶格常數與體相的差異、表面晶向及疇結構等。例如,通過低能電子衍射(LEED)可觀測表面原子排列的對稱性和周期性。
-
吸附與缺陷研究
确定吸附原子或分子在表面的位置分布及其排列方式,同時檢測表面台階、位錯等缺陷結構。
-
表面重構與非晶态
研究表面原子因能量優化發生的重構現象,以及表面非晶态結構的形成機制。
三、常用技術方法
-
衍射技術
- 低能電子衍射(LEED):通過電子束與表面作用産生的衍射圖案分析原子排列。
- 表面擴展X射線吸收精細結構(SEXAFS):測定表面原子間距和配位數。
-
顯微技術
- 掃描隧道顯微鏡(STM):直接觀測表面原子級形貌及電子态分布。
- 原子力顯微鏡(AFM):適用于導電與非導電材料,分析表面力學性質與拓撲結構。
-
光譜與能譜技術
如光電子衍射(PED)和電子能量損失譜(EELS),用于研究表面化學鍵合狀态及電子結構。
四、應用場景
- 催化材料:優化催化劑表面活性位點分布。
- 半導體器件:分析界面結構對電子傳輸的影響。
- 塗層與腐蝕防護:研究表面改性層的結構穩定性。
如需更全面的技術原理或案例,可參考材料表面分析相關專著或學術文獻。
分類
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