沈積電位英文解釋翻譯、沈積電位的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【機】 deposition potential

分詞翻譯：

積的英語翻譯：

accumulate; amass; long-standing; product; store up
【醫】 product

電位的英語翻譯：

【醫】 potential

專業解析

沈積電位（Deposition Potential）是電化學領域的專業術語，指在電解過程中，特定金屬離子或物質在電極表面開始發生還原反應并形成固态沉積層所需的最低臨界電極電位。其英文對應術語為"Deposition Potential" 或"Electrodeposition Potential"。該電位值通常相對于某一參比電極（如飽和甘汞電極 SCE 或銀/氯化銀電極 Ag/AgCl）進行測量，單位為伏特（V）。

核心概念解析：

電化學沉積的起始點
沈積電位标志着金屬離子（如 Cu²⁺、Ni²⁺）從電解液中獲得電子，還原為金屬原子并附着于陰極表面的起始電壓。低于此電位時，還原反應速率極低或無沉積發生；達到或超過該電位時，沉積過程顯著進行。
熱力學與動力學意義
- 熱力學層面：沈積電位與金屬的标準電極電位（E⁰）相關，但受溶液組成（離子濃度、pH值）、絡合劑存在及溫度影響，實際值可通過能斯特方程估算：
  $$ E_{text{dep}} = E^0 + frac{RT}{nF} ln frac{[text{M}^{n+}]}{text{activity}} $$
  
  其中 ( R ) 為氣體常數，( T ) 為溫度， ( n ) 為電子轉移數， ( F ) 為法拉第常數。
- 動力學層面：涉及活化過電位，實際沉積常需略高于理論值以克服能壘。
工業應用中的關鍵參數
- 電鍍工藝：精确控制沈積電位可避免雜質共沉積，提升鍍層純度與結合力（如印制電路闆銅電鍍）。
- 腐蝕防護：陰極保護系統中，需使電位負于金屬的沈積電位以抑制基體溶解。
- 電解精煉：分離不同金屬時，利用沈積電位差異實現選擇性沉積（如銅與鎳的分離）。

權威參考文獻：

《電化學原理》（第3版）, 李天初主編，化學工業出版社，2018. （定義與熱力學基礎）
國家标準《GB/T 3138-2015 金屬鍍覆與化學處理術語》，中國标準出版社. （行業标準術語）
IUPAC《電化學術語彙編》（Compendium of Electrochemical Terminology），第4版. （國際标準定義）
《現代電鍍手冊》, 張允誠等編著，機械工業出版社，2010. （工業應用實例）

網絡擴展解釋

“沈積電位”是電化學領域的專業術語，通常指金屬離子在電極表面發生電沉積時所需的電位。以下是詳細解釋：

1. 基本定義

沈積電位（Deposition Potential）是指金屬離子從溶液中還原并沉積到電極表面時所需的電位值。該電位需高于平衡電位（即熱力學理論值），才能克服能量勢壘，促使金屬離子脫離溶液形成固态沉積層。

2. 形成機理

強相互作用：沉積的發生依賴于金屬離子與電極表面基底材料的強相互作用，這種作用需強于金屬晶體内部的結合力。
單層特性：實驗表明，欠電勢沉積（Underpotential Deposition, UPD）通常形成單原子層，支持了上述機理。
表面結構影響：單晶電極表面的沉積現象比多晶表面更顯著，因單晶表面原子排列有序，更利于定向沉積。

3. 應用場景

主要用于電鍍、電池電極制備、金屬腐蝕防護等領域。例如，在電鍍工藝中，通過控制沉積電位可實現金屬塗層的均勻性和附着力。

4. 術語說明

名稱差異：“沈積”與“沉積”為同一物理過程的不同寫法（繁體/簡體），專業文獻中通常使用“沉積電位”（Deposition Potential）。
英語翻譯：對應的英文術語為deposition potential。

如需進一步了解電化學沉積的微觀機制或實驗方法，可參考電化學專業教材或相關研究文獻。