沈积电位英文解释翻译、沈积电位的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【机】 deposition potential

分词翻译：

积的英语翻译：

accumulate; amass; long-standing; product; store up
【医】 product

电位的英语翻译：

【医】 potential

专业解析

沈积电位（Deposition Potential）是电化学领域的专业术语，指在电解过程中，特定金属离子或物质在电极表面开始发生还原反应并形成固态沉积层所需的最低临界电极电位。其英文对应术语为"Deposition Potential" 或"Electrodeposition Potential"。该电位值通常相对于某一参比电极（如饱和甘汞电极 SCE 或银/氯化银电极 Ag/AgCl）进行测量，单位为伏特（V）。

核心概念解析：

电化学沉积的起始点
沈积电位标志着金属离子（如 Cu²⁺、Ni²⁺）从电解液中获得电子，还原为金属原子并附着于阴极表面的起始电压。低于此电位时，还原反应速率极低或无沉积发生；达到或超过该电位时，沉积过程显著进行。
热力学与动力学意义
- 热力学层面：沈积电位与金属的标准电极电位（E⁰）相关，但受溶液组成（离子浓度、pH值）、络合剂存在及温度影响，实际值可通过能斯特方程估算：
  $$ E_{text{dep}} = E^0 + frac{RT}{nF} ln frac{[text{M}^{n+}]}{text{activity}} $$
  
  其中 ( R ) 为气体常数，( T ) 为温度， ( n ) 为电子转移数， ( F ) 为法拉第常数。
- 动力学层面：涉及活化过电位，实际沉积常需略高于理论值以克服能垒。
工业应用中的关键参数
- 电镀工艺：精确控制沈积电位可避免杂质共沉积，提升镀层纯度与结合力（如印制电路板铜电镀）。
- 腐蚀防护：阴极保护系统中，需使电位负于金属的沈积电位以抑制基体溶解。
- 电解精炼：分离不同金属时，利用沈积电位差异实现选择性沉积（如铜与镍的分离）。

权威参考文献：

《电化学原理》（第3版）, 李天初主编，化学工业出版社，2018. （定义与热力学基础）
国家标准《GB/T 3138-2015 金属镀覆与化学处理术语》，中国标准出版社. （行业标准术语）
IUPAC《电化学术语汇编》（Compendium of Electrochemical Terminology），第4版. （国际标准定义）
《现代电镀手册》, 张允诚等编著，机械工业出版社，2010. （工业应用实例）

网络扩展解释

“沈积电位”是电化学领域的专业术语，通常指金属离子在电极表面发生电沉积时所需的电位。以下是详细解释：

1. 基本定义

沈积电位（Deposition Potential）是指金属离子从溶液中还原并沉积到电极表面时所需的电位值。该电位需高于平衡电位（即热力学理论值），才能克服能量势垒，促使金属离子脱离溶液形成固态沉积层。

2. 形成机理

强相互作用：沉积的发生依赖于金属离子与电极表面基底材料的强相互作用，这种作用需强于金属晶体内部的结合力。
单层特性：实验表明，欠电势沉积（Underpotential Deposition, UPD）通常形成单原子层，支持了上述机理。
表面结构影响：单晶电极表面的沉积现象比多晶表面更显著，因单晶表面原子排列有序，更利于定向沉积。

3. 应用场景

主要用于电镀、电池电极制备、金属腐蚀防护等领域。例如，在电镀工艺中，通过控制沉积电位可实现金属涂层的均匀性和附着力。

4. 术语说明

名称差异：“沈积”与“沉积”为同一物理过程的不同写法（繁体/简体），专业文献中通常使用“沉积电位”（Deposition Potential）。
英语翻译：对应的英文术语为deposition potential。

如需进一步了解电化学沉积的微观机制或实验方法，可参考电化学专业教材或相关研究文献。