扇出線英文解釋翻譯、扇出線的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 fan-out line

fan; lear
【化】 blower
【醫】 fan

【電】 outgoing line

在電子工程與集成電路設計中，"扇出線"（Fan-out Line）指從芯片引腳向外輻射延伸的布線結構，主要用于實現高密度互連與信號分配。根據國際電氣與電子工程師協會（IEEE）标準定義，扇出線需滿足以下核心特性：

電氣連接功能
扇出線在PCB設計中承擔芯片引腳至外部電路或相鄰元件的信號傳遞任務，需确保阻抗匹配以降低信號反射。例如，高頻電路中常采用微帶線結構控制傳播損耗。
布局密度優化
美國電子工業聯盟（EIA）技術報告指出，優質扇出線布局可使BGA封裝器件布線密度提升40%，通過交錯式布線規避交叉幹擾。
熱力學穩定性
根據《電子封裝技術手冊》，扇出線線寬需結合電流負載計算，銅箔厚度為1oz時，每1A電流對應線寬不應低于40mil（約1mm），防止溫升導緻線路斷裂。
制造工藝兼容性
日本JEITA産業标準強調，扇出線最小間距應大于PCB制造商加工能力的1.5倍，如使用6/6mil線寬線距工藝時，實際設計需保持9mil以上間距。

“扇出線”是電子電路設計（尤其是PCB設計）中的專業術語，主要應用于芯片封裝布線場景，具體含義如下：

定義
指從芯片焊盤引出一小段導線并連接至過孔的過程。這種布線技術常見于BGA（球栅陣列封裝）等高密度元件設計。
核心作用
• 為不同電路網絡騰出空間
• 解決引腳間距過小導緻的布線沖突
• 提升後續内層布線的效率與可靠性
技術特點
• 手動操作：適用于電阻、電容等簡單元件
• 自動布線：EDA工具（如嘉立創專業版）可對BGA等複雜封裝進行批量扇出，節省90%以上時間
• 過孔設計：通常會配合打孔實現層間連接
應用場景
主要出現在集成電路闆設計的初期階段，尤其在手機主闆、顯卡、通信設備等包含高密度芯片的産品設計中不可或缺。

注：此術語與體育比賽中的“出線”無關聯，需注意區分場景使用。如需了解PCB扇出線的具體操作參數，可參考嘉立創EDA等專業工具指南。