扇出线英文解释翻译、扇出线的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 fan-out line

fan; lear
【化】 blower
【医】 fan

【电】 outgoing line

在电子工程与集成电路设计中，"扇出线"（Fan-out Line）指从芯片引脚向外辐射延伸的布线结构，主要用于实现高密度互连与信号分配。根据国际电气与电子工程师协会（IEEE）标准定义，扇出线需满足以下核心特性：

电气连接功能
扇出线在PCB设计中承担芯片引脚至外部电路或相邻元件的信号传递任务，需确保阻抗匹配以降低信号反射。例如，高频电路中常采用微带线结构控制传播损耗。
布局密度优化
美国电子工业联盟（EIA）技术报告指出，优质扇出线布局可使BGA封装器件布线密度提升40%，通过交错式布线规避交叉干扰。
热力学稳定性
根据《电子封装技术手册》，扇出线线宽需结合电流负载计算，铜箔厚度为1oz时，每1A电流对应线宽不应低于40mil（约1mm），防止温升导致线路断裂。
制造工艺兼容性
日本JEITA产业标准强调，扇出线最小间距应大于PCB制造商加工能力的1.5倍，如使用6/6mil线宽线距工艺时，实际设计需保持9mil以上间距。

“扇出线”是电子电路设计（尤其是PCB设计）中的专业术语，主要应用于芯片封装布线场景，具体含义如下：

定义
指从芯片焊盘引出一小段导线并连接至过孔的过程。这种布线技术常见于BGA（球栅阵列封装）等高密度元件设计。
核心作用
• 为不同电路网络腾出空间
• 解决引脚间距过小导致的布线冲突
• 提升后续内层布线的效率与可靠性
技术特点
• 手动操作：适用于电阻、电容等简单元件
• 自动布线：EDA工具（如嘉立创专业版）可对BGA等复杂封装进行批量扇出，节省90%以上时间
• 过孔设计：通常会配合打孔实现层间连接
应用场景
主要出现在集成电路板设计的初期阶段，尤其在手机主板、显卡、通信设备等包含高密度芯片的产品设计中不可或缺。

注：此术语与体育比赛中的“出线”无关联，需注意区分场景使用。如需了解PCB扇出线的具体操作参数，可参考嘉立创EDA等专业工具指南。