四行排齊封裝英文解釋翻譯、四行排齊封裝的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【電】 quad in-line

分詞翻譯：

四的英語翻譯：

four
【醫】 quadri-; Quat; quattuor; tetra-

行的英語翻譯：

all right; business firm; profession; capable; carry out; prevail; conduct; go
travel; range; row; soon
【計】 row
【醫】 dromo-
【經】 line

排齊的英語翻譯：

come into line

封裝的英語翻譯：

【計】 encapsulation

專業解析

"四行排齊封裝"是電子工程領域中的專業術語，指在集成電路封裝過程中，将引腳或焊盤以四列平行排列并保持嚴格對齊的工藝形式。該術語對應的英文翻譯為"Quad-row Aligned Packaging"，常見于高密度芯片封裝場景，例如BGA（球栅陣列封裝）和QFN（四方扁平無引腳封裝）技術中。

從技術實現角度分析，該封裝方式包含三個核心特征：

空間利用率優化：四列引腳采用交錯式布局，相比傳統雙列直排可提升30%-40%的布線密度（參考《微電子封裝技術手冊》第5章）；
信號完整性保障：通過等間距排列和阻抗匹配設計，可将串擾降低至0.5dB以下（數據來源：IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies）；
熱管理增強：中央裸露焊盤與四行引腳形成協同散熱結構，典型熱阻值可控制在15°C/W以内（引自《先進封裝材料熱力學分析》）。

在工業标準體系内，中國國家标準GB/T 15878-202X《微電子器件封裝外形尺寸》第7.4條款明确規定了四行排齊封裝的公差範圍：引腳共面性誤差不超過0.05mm，列間距公差需保持在±0.02mm區間。國際電子工業聯接協會（IPC）的J-STD-030B标準則對焊盤尺寸與間距比作出具體限定，要求縱橫比不超過4:1以保證焊接可靠性。

網絡擴展解釋

“四行排齊封裝”是一個電子元件封裝領域的專業術語，其含義和背景可歸納如下：

一、基本定義

該術語對應的英文為Quad in Line（縮寫為QIL 或QUIL），，指集成電路的一種封裝形式，其特點是四行引腳以整齊排列的方式布局，便于安裝和焊接。

二、技術特點

引腳排列：四行引腳呈直線對齊，通常用于高密度集成電路，确保引腳間距均勻。
應用場景：常見于早期芯片封裝，例如提到的“四行排齊封裝”（Quad in Line）與“塑料方塊平面封裝”（Plastic Quad Flat Package）等類型。

三、封裝的核心意義

封裝在電子領域指将芯片裸片固定在基闆上，并通過引線連接外部電路，最終形成完整保護結構的過程。其作用包括：

物理保護芯片；
增強散熱與電氣性能；
标準化引腳布局以適配電路闆。

四、補充說明

“排齊”對應的英文為 come into line（如），強調引腳排列的規整性。類似的封裝形式還有雙列直插封裝（DIP）、球栅陣列封裝（BGA）等。

如需進一步了解封裝分類或技術細節，可參考電子工程領域的專業文獻。