通孔英文解釋翻譯、通孔的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 feed-through; through hole
【化】 through hole

分詞翻譯：

通的英語翻譯：

all; authority; connect; general; go to; notify; open; through; understand
whole
【醫】 make; per-

孔的英語翻譯：

aperture; bore; foramen; hole; os; ostium; vulva
【化】 hole; opening
【醫】 apertura; aperturae; aperture; bore; coel-; foramen; foramina; hiatus
mesh; opening; pore; Pori; porosity; porus; trema

專業解析

在電子工程與制造領域，“通孔”（Through Hole）指貫穿印刷電路闆（PCB）全部層結構的金屬化孔洞，用于實現不同電路層間的電氣連接或固定元器件引腳。其核心特征與功能如下：

一、核心定義與技術特征

結構特性
通孔從PCB頂層貫穿至底層，孔壁通過化學沉銅與電鍍工藝形成導電金屬層（通常為銅），實現層間電氣互聯。其直徑通常大于盲孔或埋孔，以適應插件元器件的引腳尺寸。
工藝分類
- 金屬化通孔（PTH）：孔壁鍍銅導通電氣信號，用于連接電路層。
- 非金屬化通孔（NPTH）：無導電層，僅用于機械固定或散熱。
  來源：IPC-6012《剛性印制闆的鑒定與性能規範》标準

二、功能與應用場景

電氣互連
作為信號或電源的垂直通道，解決多層PCB的層間布線問題。例如，在6層闆設計中，通孔可将表層信號傳遞至内層電源平面。
元器件安裝
傳統插件元器件（如電容、連接器）的引腳需插入通孔并通過波峰焊固定，常見于工業控制闆等高可靠性設備。
散熱與機械加固
大尺寸通孔可輔助散熱（如功率器件接地孔），或配合鉚釘增強PCB結構強度。

三、與表面貼裝技術（SMT）的對比

特性	通孔技術（THT）	表面貼裝技術（SMT）
組裝密度	較低（占用雙面空間）	高（僅單面貼裝）
可靠性	高（機械錨固性強）	依賴焊點強度
適用場景	高功率/高振動環境	輕薄化消費電子産品

來源：電子制造協會（EMA）《PCB組裝技術白皮書》

四、行業術語中英對照

中文：通孔 (Tōngkǒng)
英文：Through Hole / Plated Through Hole (PTH)
相關術語：
- 盲孔 (Blind Via)：從表層延伸至内層未貫通的孔
- 埋孔 (Buried Via)：完全隱藏在内層的互連孔

權威參考來源：

IPC國際電子工業聯接協會标準 IPC-6012（需訂閱訪問）
《電子封裝與互連手冊》（Electronic Packaging and Interconnection Handbook），McGraw-Hill出版
美國電子電路設計協會（ECDA）技術指南 ECDA Design Standards

（注：部分專業文獻需通過學術平台或機構訂閱獲取全文）

網絡擴展解釋

關于“通孔”的詳細解釋如下：

定義與基本概念

通孔（Through Hole/Via）是印刷電路闆（PCB）上貫穿整個闆厚的孔洞，用于實現不同電路層之間的電氣連接或安裝元器件（如電阻、電容）。其特點是從闆的一側完全穿透到另一側，可通過電鍍或機械方式形成。

結構與工藝特點

物理結構
由中間的鑽孔（Drill Hole）和周圍的焊盤區組成，孔徑通常為0.5mm-2mm。
工藝優勢
- 加工簡單：一次鑽孔即可完成，無需特殊處理，成本最低；
- 材料要求低：普通覆銅闆即可滿足需求。

主要功能

電氣連接：通過電鍍金屬層（如銅）導通不同電路層；
機械固定：焊接元器件引腳以增強結構強度；
散熱通道：部分設計中用于傳導熱量。

與其他孔的區别

類型	穿透範圍	成本	應用場景
通孔	貫穿整個PCB	最低	常規多層闆
盲孔	僅連接表層與内層	較高	高密度闆（HDI）
埋孔	僅連接内層之間	最高	複雜多層闆

實際應用示例

在PCB設計中，通孔常見于雙面闆或多層闆。例如，用通孔連接頂層電源線和底層地線，或固定直插式元器件的引腳。其直觀特征是：将PCB對着光源觀察，可見透光的孔洞即為通孔。

如需進一步了解通孔對信號傳輸的影響或具體工藝參數，可參考來源、5、8中的完整技術解析。