通孔英文解释翻译、通孔的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 feed-through; through hole
【化】 through hole

分词翻译：

通的英语翻译：

all; authority; connect; general; go to; notify; open; through; understand
whole
【医】 make; per-

孔的英语翻译：

aperture; bore; foramen; hole; os; ostium; vulva
【化】 hole; opening
【医】 apertura; aperturae; aperture; bore; coel-; foramen; foramina; hiatus
mesh; opening; pore; Pori; porosity; porus; trema

专业解析

在电子工程与制造领域，“通孔”（Through Hole）指贯穿印刷电路板（PCB）全部层结构的金属化孔洞，用于实现不同电路层间的电气连接或固定元器件引脚。其核心特征与功能如下：

一、核心定义与技术特征

结构特性
通孔从PCB顶层贯穿至底层，孔壁通过化学沉铜与电镀工艺形成导电金属层（通常为铜），实现层间电气互联。其直径通常大于盲孔或埋孔，以适应插件元器件的引脚尺寸。
工艺分类
- 金属化通孔（PTH）：孔壁镀铜导通电气信号，用于连接电路层。
- 非金属化通孔（NPTH）：无导电层，仅用于机械固定或散热。
  来源：IPC-6012《刚性印制板的鉴定与性能规范》标准

二、功能与应用场景

电气互连
作为信号或电源的垂直通道，解决多层PCB的层间布线问题。例如，在6层板设计中，通孔可将表层信号传递至内层电源平面。
元器件安装
传统插件元器件（如电容、连接器）的引脚需插入通孔并通过波峰焊固定，常见于工业控制板等高可靠性设备。
散热与机械加固
大尺寸通孔可辅助散热（如功率器件接地孔），或配合铆钉增强PCB结构强度。

三、与表面贴装技术（SMT）的对比

特性	通孔技术（THT）	表面贴装技术（SMT）
组装密度	较低（占用双面空间）	高（仅单面贴装）
可靠性	高（机械锚固性强）	依赖焊点强度
适用场景	高功率/高振动环境	轻薄化消费电子产品

来源：电子制造协会（EMA）《PCB组装技术白皮书》

四、行业术语中英对照

中文：通孔 (Tōngkǒng)
英文：Through Hole / Plated Through Hole (PTH)
相关术语：
- 盲孔 (Blind Via)：从表层延伸至内层未贯通的孔
- 埋孔 (Buried Via)：完全隐藏在内层的互连孔

权威参考来源：

IPC国际电子工业联接协会标准 IPC-6012（需订阅访问）
《电子封装与互连手册》（Electronic Packaging and Interconnection Handbook），McGraw-Hill出版
美国电子电路设计协会（ECDA）技术指南 ECDA Design Standards

（注：部分专业文献需通过学术平台或机构订阅获取全文）

网络扩展解释

关于“通孔”的详细解释如下：

定义与基本概念

通孔（Through Hole/Via）是印刷电路板（PCB）上贯穿整个板厚的孔洞，用于实现不同电路层之间的电气连接或安装元器件（如电阻、电容）。其特点是从板的一侧完全穿透到另一侧，可通过电镀或机械方式形成。

结构与工艺特点

物理结构
由中间的钻孔（Drill Hole）和周围的焊盘区组成，孔径通常为0.5mm-2mm。
工艺优势
- 加工简单：一次钻孔即可完成，无需特殊处理，成本最低；
- 材料要求低：普通覆铜板即可满足需求。

主要功能

电气连接：通过电镀金属层（如铜）导通不同电路层；
机械固定：焊接元器件引脚以增强结构强度；
散热通道：部分设计中用于传导热量。

与其他孔的区别

类型	穿透范围	成本	应用场景
通孔	贯穿整个PCB	最低	常规多层板
盲孔	仅连接表层与内层	较高	高密度板（HDI）
埋孔	仅连接内层之间	最高	复杂多层板

实际应用示例

在PCB设计中，通孔常见于双面板或多层板。例如，用通孔连接顶层电源线和底层地线，或固定直插式元器件的引脚。其直观特征是：将PCB对着光源观察，可见透光的孔洞即为通孔。

如需进一步了解通孔对信号传输的影响或具体工艺参数，可参考来源、5、8中的完整技术解析。