銅箔英文解釋翻譯、銅箔的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 copper foil

copper; cuprum
【醫】 copper; Cu; cuprum

foil
【醫】 foil

銅箔（Copper Foil）是工業領域廣泛應用的基礎材料，指通過壓延或電解工藝制成厚度小于0.15毫米的薄銅片。根據國際電工委員會标準IEC 60194，銅箔在電子行業中屬于金屬化薄膜材料類别，具有高導電性（導電率≥58 MS/m）和延展性（延伸率3%-45%）。

在漢英詞典定義中，銅箔對應英文術語"copper foil"，其核心參數包括厚度（常用單位μm）、表面粗糙度（Rz值≤5μm）和抗拉強度（≥200 MPa）。美國材料與試驗協會ASTM B152規定，電子級銅箔純度需達到99.9%以上，氧含量控制在10ppm以下。

銅箔在現代制造業的應用主要分為兩類：壓延銅箔（Rolled Copper Foil）用于柔性電路闆，電解銅箔（Electrodeposited Copper Foil）用于剛性印刷電路闆。根據IPC-4562标準，锂離子電池用銅箔的厚度公差需控制在±3μm以内，表面光潔度Ra≤0.3μm。

銅箔是一種陰質性電解材料，由銅與其他金屬按一定比例制成，主要用于電子工業和锂離子電池領域。以下是其詳細解釋：

構成與形态
銅箔是沉澱于電路闆基底層上的薄層連續金屬箔（），厚度通常在5μm至105μm之間，純度可達99.7%以上（）。常見類型包括含銅量90%的“90箔”和88%的“88箔”（）。
核心特性
- 低表面氧化性：易附着于金屬、絕緣材料等基材，適用溫度範圍廣（）。
- 導電性與加工性：作為PCB導電體，可接受印刷保護層并通過腐蝕形成電路圖樣（）。
- 電磁屏蔽：與金屬基材結合時，可提供抗靜電和電磁屏蔽效果（）。

按工藝分類
- 電解銅箔：成本低，占市場主流，用于PCB和锂電池（）。
- 壓延銅箔：延展性好，早期用于軟闆（）。
按用途與厚度
- 标準銅箔：用于PCB、覆銅闆（CCL），厚度18-90μm（）。
- 锂電銅箔：要求更高性能，厚度向極薄化（≤6μm）發展（）。
- 特殊類型：如自粘銅箔、雙導銅箔等（）。
主要應用
- 電子領域：作為電路闆導電體，構成電子設備的“神經網絡”（）。
- 新能源領域：锂離子電池負極材料的載體和集流體（）。
- 其他用途：少量用于建築裝飾、電磁屏蔽材料等（）。

銅箔技術正朝高強度、高伸長率、低輪廓、極薄化方向發展（）。例如，極薄銅箔（≤6μm）可提升電池能量密度，低輪廓表面則增強電路穩定性。

如需進一步了解制造工藝（如溶銅造液、生箔工序）或具體行業數據，可參考來源等網頁。