铜箔英文解释翻译、铜箔的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 copper foil

copper; cuprum
【医】 copper; Cu; cuprum

foil
【医】 foil

铜箔（Copper Foil）是工业领域广泛应用的基础材料，指通过压延或电解工艺制成厚度小于0.15毫米的薄铜片。根据国际电工委员会标准IEC 60194，铜箔在电子行业中属于金属化薄膜材料类别，具有高导电性（导电率≥58 MS/m）和延展性（延伸率3%-45%）。

在汉英词典定义中，铜箔对应英文术语"copper foil"，其核心参数包括厚度（常用单位μm）、表面粗糙度（Rz值≤5μm）和抗拉强度（≥200 MPa）。美国材料与试验协会ASTM B152规定，电子级铜箔纯度需达到99.9%以上，氧含量控制在10ppm以下。

铜箔在现代制造业的应用主要分为两类：压延铜箔（Rolled Copper Foil）用于柔性电路板，电解铜箔（Electrodeposited Copper Foil）用于刚性印刷电路板。根据IPC-4562标准，锂离子电池用铜箔的厚度公差需控制在±3μm以内，表面光洁度Ra≤0.3μm。

铜箔是一种阴质性电解材料，由铜与其他金属按一定比例制成，主要用于电子工业和锂离子电池领域。以下是其详细解释：

构成与形态
铜箔是沉淀于电路板基底层上的薄层连续金属箔（），厚度通常在5μm至105μm之间，纯度可达99.7%以上（）。常见类型包括含铜量90%的“90箔”和88%的“88箔”（）。
核心特性
- 低表面氧化性：易附着于金属、绝缘材料等基材，适用温度范围广（）。
- 导电性与加工性：作为PCB导电体，可接受印刷保护层并通过腐蚀形成电路图样（）。
- 电磁屏蔽：与金属基材结合时，可提供抗静电和电磁屏蔽效果（）。

按工艺分类
- 电解铜箔：成本低，占市场主流，用于PCB和锂电池（）。
- 压延铜箔：延展性好，早期用于软板（）。
按用途与厚度
- 标准铜箔：用于PCB、覆铜板（CCL），厚度18-90μm（）。
- 锂电铜箔：要求更高性能，厚度向极薄化（≤6μm）发展（）。
- 特殊类型：如自粘铜箔、双导铜箔等（）。
主要应用
- 电子领域：作为电路板导电体，构成电子设备的“神经网络”（）。
- 新能源领域：锂离子电池负极材料的载体和集流体（）。
- 其他用途：少量用于建筑装饰、电磁屏蔽材料等（）。

铜箔技术正朝高强度、高伸长率、低轮廓、极薄化方向发展（）。例如，极薄铜箔（≤6μm）可提升电池能量密度，低轮廓表面则增强电路稳定性。

如需进一步了解制造工艺（如溶铜造液、生箔工序）或具体行业数据，可参考来源等网页。