
【化】 critical processing temperature
临界操作温度(Critical Operating Temperature)指设备或材料在特定工况下维持正常功能所允许的最高或最低温度阈值。该术语广泛应用于电子工程、机械制造及材料科学领域,需结合具体语境分析其技术内涵。
从汉英词典定义角度,《牛津工程科学词典》将其解释为"the temperature range within which a system retains specified performance without degradation"。国际电工委员会(IEC 60068-2-14标准)则定义为"设备在额定负载下保持功能完整性的极端温度界限"。
在工程实践中,该参数包含三个关键维度:
美国材料与试验协会(ASTM D3418)通过差示扫描量热法测定该参数时,将其数学表达式定义为: $$ T_c = frac{Delta H_m}{Delta S_m} $$ 其中$Delta H_m$为熔融焓,$Delta S_m$为熔融熵。
临界操作温度通常指在特定操作或工艺中必须控制的临界温度,其具体含义需结合不同领域背景理解。以下是主要解释:
临界温度是物质以液态存在的最高温度。超过该温度时,无论施加多大压力,气体都无法液化。例如:
在金属热处理中,临界温度指材料发生相变的温度点。例如:
临界操作温度通常指工艺过程的关键控制参数:
范德华方程描述了实际气体行为,其临界温度可通过公式推导: $$ left(p + frac{a}{V}right)(V - b) = RT $$ 其中,临界温度$T_c$与参数$a$、$b$的关系为: $$ T_c = frac{8a}{27Rb} $$ 该公式解释了不同气体临界温度的差异。
临界操作温度是跨越物理、化学和工程领域的重要概念,需根据具体场景判断其含义。如需完整技术标准,可参考提到的YB/T 5127-2018膨胀法测定标准。
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