
【化】 welding temperature field
seal; solder; weld
【医】 solder; soldering
【化】 temperature field
焊接温度场(Welding Temperature Field)指焊接过程中材料内部随时间与空间变化的温度分布状态,常用三维非稳态传热方程描述。其数学表达可写为: $$ frac{partial T}{partial t} = alpha abla T + frac{q_v}{rho c_p} $$ 式中$T$为温度,$alpha$为热扩散率,$q_v$为焊接热源功率密度。该参数直接影响焊缝成形质量、残余应力分布及金属相变过程。
中国机械工程学会《焊接手册》指出,温度场特征受焊接电流(150-400A)、电压(20-40V)、行进速度(2-15mm/s)三大工艺参数调控。实验数据显示,当电流增加100A时,熔池峰值温度可升高200-300℃。
美国焊接学会(AWS)通过红外热成像技术验证,低碳钢焊接时温度梯度可达500℃/mm,这种剧烈变化易引发马氏体相变,需通过预热控制冷却速率。日本大阪大学焊接研究所的数值模拟表明,多层焊时后续焊道会使前一焊道经历二次回火,温度场叠加效应显著改变材料力学性能。
焊接温度场是焊接过程中的核心概念,指在某一瞬时焊件上所有空间点的温度分布状态。其数学表达式为: $$ T = f(x, y, z, t) $$ 其中,$T$表示温度,$(x, y, z)$为空间坐标,$t$为时间。
基本特性
表示方法
影响因素
实际意义
焊接温度场的研究通过数值模拟或实验测量(如红外热像仪)实现,为优化焊接工艺参数提供理论依据。
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