封裝密度英文解釋翻譯、封裝密度的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【電】 density packing

例句：

減少元件和電路的幾何尺寸，以達到增加電路的封裝密度、減少功耗和減小信號傳播延遲的目的。
The reduction in size of components and circuits for increasing package density and reducing power dissipation and signal propagation delays.

分詞翻譯：

封的英語翻譯：

envelop; seal
【經】 seals

裝的英語翻譯：

act; dress up; install; load; pretend

密度的英語翻譯：

density; thickness
【化】 density
【醫】 density

專業解析

在電子工程與半導體制造領域，封裝密度（Packaging Density）指單位面積或體積内集成的電子元件或功能模塊數量，是衡量集成電路封裝技術緊湊性和集成效率的核心指标。該概念對應英文術語為“Component Density”或“Integrated Circuit Packaging Density”，其量化公式可表示為：

$$ D_p = frac{N}{A times V} $$

其中$D_p$為封裝密度，$N$為有效元件數量，$A$為基闆面積，$V$為封裝體積。根據國際半導體技術路線圖（ITRS）定義，封裝密度提升需同步優化引線鍵合精度、基闆布線層數和三維堆疊技術。

高密度封裝技術廣泛應用于5G通信模塊、人工智能芯片和可穿戴設備，例如系統級封裝（SiP）通過異構集成将處理器、存儲器封裝在12mm×12mm區域内，密度達到150元件/mm²（參考IEEE《先進封裝技術白皮書》）。美國國家儀器（NI）研究顯示，2024年先進封裝市場67%的增長由2.5D/3D封裝技術驅動，這類技術使HBM内存堆疊厚度縮減至100μm以下。

熱力學約束是制約封裝密度提升的主要因素，根據《ASME電子散熱期刊》實驗數據，當元件間距小于50μm時，熱流密度超過100W/cm²将導緻結溫上升40℃。因此JEDEC标準JESD51-14明确規定，高密度封裝需配置微通道液冷或熱電制冷模塊。

網絡擴展解釋

封裝密度在不同領域有不同含義，需結合應用場景理解：

一、材料科學中的封裝密度

指材料在特定工藝下（如粉末壓制、陶瓷燒結）的緊密程度，通常用單位體積内的質量表示。美國麥克儀器的GeoPyc系列儀器通過無毒材料替代傳統汞或蠟測定，適用于陶瓷、粘土等材料的密度分析。其核心公式為： $$ 封裝密度 = frac{樣品質量}{封裝後的體積} $$ 這種測試方法不破壞樣品，可回收再利用，常見于工業生産和研發中。

二、電子工程中的封裝密度

指電路闆（PCB）上元件布局的密集程度，分為三級：

等級A（高密度）：最大焊盤伸出，用于醫療、航空等高可靠性領域，便于返修；
等級B（中密度）：中等焊盤尺寸，適用于消費電子産品，平衡焊接強度與空間利用；
等級C（微型化）：最小焊盤設計，用于手機等微型設備，實現最高組裝密度。

三、基礎概念補充

密度本身是物質質量與體積的比值（公式：$rho = m/V$），國際單位為kg/m³，用于鑒别物質特性。封裝密度則更強調工藝或設計對材料/元件分布的影響。

若需進一步了解具體領域的測試方法或标準，可參考材料檢測報告或電子封裝行業規範。