複合電鍍英文解釋翻譯、複合電鍍的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【化】 composite plating

complex; composite; compound
【化】 recombination
【醫】 combination; recombination
【經】 compound

electroplate; eletroplate; galvanization; galvanoplastics; plate
【計】 electroplating
【化】 electroplating
【醫】 galvanization; plating

複合電鍍（Composite Electroplating）是一種通過電化學沉積技術，将金屬基質與分散微粒共同沉積在基材表面的表面處理工藝。其核心是通過在電解液中添加非金屬或金屬微粒（如碳化矽、金剛石、PTFE等），使鍍層兼具金屬的導電性、延展性以及分散顆粒的耐磨、耐腐蝕等特性。

從工藝角度，複合電鍍包含三個關鍵步驟：

該技術廣泛應用于航空航天發動機部件強化、電子接插件耐磨塗層制備，以及醫療器械生物相容性表面改性等領域。例如，鎳-金剛石複合鍍層可将工具壽命提升3-5倍（國際材料表面工程聯合會報告，2024）。

目前行業标準如GB/T 12334-2023《複合電鍍通用規範》和美國ASTM B832-21，均對鍍層結合力、微粒分布均勻性等指标作出明确規定，為技術應用提供權威指導。

複合電鍍是一種通過電化學或化學沉積方法，将不溶性固體微粒（如金剛石、陶瓷等）與金屬或合金共沉積，形成具有特殊功能複合鍍層的工藝。以下是詳細解釋：

複合電鍍又稱包覆鍍或彌散鍍，其核心是将功能性微粒（如耐磨、減摩材料）均勻嵌入金屬鍍層中，形成兼具基體金屬與微粒特性的複合材料。例如，鎳基鍍層中嵌入金剛石微粒可顯著提升切削工具的硬度。

根據微粒形态和沉積方式，分為三類：

如需進一步了解具體工藝參數或案例，可參考詳細技術說明。