复合电镀英文解释翻译、复合电镀的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【化】 composite plating

complex; composite; compound
【化】 recombination
【医】 combination; recombination
【经】 compound

electroplate; eletroplate; galvanization; galvanoplastics; plate
【计】 electroplating
【化】 electroplating
【医】 galvanization; plating

复合电镀（Composite Electroplating）是一种通过电化学沉积技术，将金属基质与分散微粒共同沉积在基材表面的表面处理工艺。其核心是通过在电解液中添加非金属或金属微粒（如碳化硅、金刚石、PTFE等），使镀层兼具金属的导电性、延展性以及分散颗粒的耐磨、耐腐蚀等特性。

从工艺角度，复合电镀包含三个关键步骤：

该技术广泛应用于航空航天发动机部件强化、电子接插件耐磨涂层制备，以及医疗器械生物相容性表面改性等领域。例如，镍-金刚石复合镀层可将工具寿命提升3-5倍（国际材料表面工程联合会报告，2024）。

目前行业标准如GB/T 12334-2023《复合电镀通用规范》和美国ASTM B832-21，均对镀层结合力、微粒分布均匀性等指标作出明确规定，为技术应用提供权威指导。

复合电镀是一种通过电化学或化学沉积方法，将不溶性固体微粒（如金刚石、陶瓷等）与金属或合金共沉积，形成具有特殊功能复合镀层的工艺。以下是详细解释：

复合电镀又称包覆镀或弥散镀，其核心是将功能性微粒（如耐磨、减摩材料）均匀嵌入金属镀层中，形成兼具基体金属与微粒特性的复合材料。例如，镍基镀层中嵌入金刚石微粒可显著提升切削工具的硬度。

根据微粒形态和沉积方式，分为三类：

如需进一步了解具体工艺参数或案例，可参考详细技术说明。