
【化】 electro-bath
電鍍浴(Electroplating Bath)是電鍍工藝中的核心溶液體系,指包含金屬離子、導電鹽、添加劑及特定化學試劑的電解液。在直流電作用下,該溶液促使金屬離子在陰極(待鍍件)表面還原沉積,形成均勻、緻密的金屬鍍層。其詳細構成與功能如下:
主鹽
提供被沉積金屬離子的可溶性化合物,如鍍鎳浴中的硫酸鎳(NiSO₄)、鍍銅浴中的硫酸銅(CuSO₄)或氰化亞銅(CuCN)。濃度直接影響鍍層沉積速率與質量。
導電鹽
增強溶液導電性并穩定離子強度,例如鍍鎳浴中的硫酸鈉(Na₂SO₄)或氯化鎳(NiCl₂)。
pH緩沖劑
維持溶液酸堿度穩定,防止水解沉澱。如鍍鎳浴常用硼酸(H₃BO₃),醋酸鍍錫浴需醋酸鈉(CH₃COONa)。
添加劑
類型 | 典型配方 | 應用場景 |
---|---|---|
酸性浴 | 硫酸銅+硫酸(鍍銅) | 印制電路闆(PCB)通孔鍍層 |
堿性浴 | 氰化亞銅+氰化鈉(鍍銅) | 高分散能力鍍層 |
絡合物浴 | 焦磷酸銅+焦磷酸鉀(無氰鍍銅) | 環保替代工藝 |
合金浴 | 錫酸鈉+氫氧化鈉(鍍錫鎳合金) | 電子元件防腐鍍層 |
根據《現代電鍍技術》(科學出版社),電鍍浴需滿足:
"離子傳輸穩定性、電化學活性可控及添加劑協同作用三大要素,以實現功能性鍍層的可控制備。"
建議進一步查閱:
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電鍍浴是電鍍工藝中用于金屬沉積的關鍵溶液,其組成和管理直接影響鍍層質量。以下從定義、組成、管理及分類等方面詳細解釋:
基本定義與組成
電鍍浴(又稱電鍍液)是含有金屬離子、導電介質及其他添加劑的電解液,通過電化學反應在基材表面形成金屬鍍層。主要成分包括:
管理方法
為确保鍍層均勻性和穩定性,需通過多項試驗和分析控制電鍍浴參數:
分類與應用場景
根據金屬類型和工藝需求,電鍍浴可分為:
陽極選擇
陽極分為可溶性(如金屬銅、鎳)和不溶性(钛基塗層陽極),前者補充金屬離子,後者用于特殊工藝。
示例應用:鎳-磷合金電鍍時,需調整主鹽比例和電流參數,以獲得不同磷含量的耐蝕鍍層。實際生産中需結合工件形狀、鍍層要求和環保标準選擇合適電鍍浴類型。
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