电镀浴英文解释翻译、电镀浴的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【化】 electro-bath

electricity
【计】 telewriting
【化】 electricity
【医】 Elec.; electricity; electro-; galvano-

plating

bath
【医】 balneum; bath

电镀浴（Electroplating Bath）是电镀工艺中的核心溶液体系，指包含金属离子、导电盐、添加剂及特定化学试剂的电解液。在直流电作用下，该溶液促使金属离子在阴极（待镀件）表面还原沉积，形成均匀、致密的金属镀层。其详细构成与功能如下：

主盐
提供被沉积金属离子的可溶性化合物，如镀镍浴中的硫酸镍（NiSO₄）、镀铜浴中的硫酸铜（CuSO₄）或氰化亚铜（CuCN）。浓度直接影响镀层沉积速率与质量。
导电盐
增强溶液导电性并稳定离子强度，例如镀镍浴中的硫酸钠（Na₂SO₄）或氯化镍（NiCl₂）。
pH缓冲剂
维持溶液酸碱度稳定，防止水解沉淀。如镀镍浴常用硼酸（H₃BO₃），醋酸镀锡浴需醋酸钠（CH₃COONa）。
添加剂
- 光亮剂：细化镀层晶粒，提高表面光洁度（如糖精用于光亮镀镍）。
- 整平剂：填充基体微观凹陷，改善平整度。
- 润湿剂：降低表面张力，减少针孔（如十二烷基硫酸钠）。

根据《现代电镀技术》（科学出版社），电镀浴需满足：

"离子传输稳定性、电化学活性可控及添加剂协同作用三大要素，以实现功能性镀层的可控制备。"

建议进一步查阅：

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电镀浴是电镀工艺中用于金属沉积的关键溶液，其组成和管理直接影响镀层质量。以下从定义、组成、管理及分类等方面详细解释：

基本定义与组成
电镀浴（又称电镀液）是含有金属离子、导电介质及其他添加剂的电解液，通过电化学反应在基材表面形成金属镀层。主要成分包括：
- 主盐（如硫酸镍、氰化镉）提供被镀金属离子；
- 导电盐（如硫酸钠）增强溶液导电性；
- 络合剂（如氰化物、焦磷酸盐）稳定金属离子；
- 添加剂（如光亮剂、整平剂）改善镀层性能。
管理方法
为确保镀层均匀性和稳定性，需通过多项试验和分析控制电镀浴参数：
- 哈氏槽试验评估电流密度范围对镀层影响；
- 化学分析监测主盐、添加剂浓度；
- PH值/比重测定维持溶液稳定性。
分类与应用场景
根据金属类型和工艺需求，电镀浴可分为：
- 碱性氰化物浴：适用于复杂工件，镀层细致但毒性高（如镉电镀）；
- 酸性硼氟盐浴：氢脆性低，适合简单形状基材；
- 中性硫酸盐浴：兼顾环保与镀层性能。
阳极选择
阳极分为可溶性（如金属铜、镍）和不溶性（钛基涂层阳极），前者补充金属离子，后者用于特殊工艺。

示例应用：镍-磷合金电镀时，需调整主盐比例和电流参数，以获得不同磷含量的耐蚀镀层。实际生产中需结合工件形状、镀层要求和环保标准选择合适电镀浴类型。