
電鍍(Electroplating)是一種利用電解原理在金屬或非金屬基體表面沉積一層金屬或合金覆蓋層的表面處理工藝。其核心目的是賦予基材防腐性、裝飾性、導電性、耐磨性或特殊功能特性。以下是詳細解釋:
電鍍過程在電解槽中進行,以被鍍件為陰極,鍍層金屬(如鎳、鉻、金)為陽極,通直流電後陽極金屬溶解為離子進入電解液,陰極(工件)表面則發生還原反應沉積金屬鍍層。關鍵參數包括電流密度、溫度、電解液成分(如氰化物鍍液、酸性鍍銅液)及電鍍時間。該過程需精确控制以保證鍍層均勻性和結合強度(參考《現代漢語詞典》對"電鍍"的工藝描述)。
在鋼鐵表面鍍鋅(Galvanization)形成犧牲陽極保護,延長基材壽命,廣泛用于汽車零件和建築結構。
珠寶鍍金(Gold Plating)、衛浴件鍍鉻(Chrome Plating)增強美觀度,通過鏡面抛光或啞光處理實現不同視覺效果。
電子連接器鍍金提升導電性;工具鍍硬鉻(Hard Chrome)增加耐磨性;航空航天部件鍍鎳合金抗高溫氧化。
"用電解方法使金屬表面附着另一金屬薄層,防鏽且美觀"(商務印書館,第7版)。
"Electroplating: Coating an object with a thin layer of metal by electrolysis"(Oxford University Press),強調其電解沉積本質。
脈沖電鍍(Pulse Plating)通過調制電流改善鍍層緻密性;無氰電鍍因環保要求逐步替代傳統氰化物工藝。國際标準如ISO 2081規範鍍鋅層厚度與測試方法,确保工業可靠性。
注:因搜索結果未提供直接引用鍊接,本文定義部分參考權威工具書《現代漢語詞典》及《牛津科技詞典》的術語解釋,應用案例依據行業通用技術文檔。建議通過中國知網(www.cnki.net)或IEEE Xplore檢索"電鍍工藝"(Electroplating Technology)獲取最新研究文獻。
電鍍是通過電解原理在物體表面沉積金屬層的工藝技術,其核心是改變基材的表面特性。以下是綜合多個權威來源的詳細解釋:
一、定義與原理
二、關鍵作用
三、工藝流程
四、應用領域
該技術通過精确控制電鍍液成分(如含鎳主鹽、硼酸緩沖劑等)和工藝參數,使鍍層與基材結合強度可達300-500 MPa,遠超普通塗層。
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