
电镀(Electroplating)是一种利用电解原理在金属或非金属基体表面沉积一层金属或合金覆盖层的表面处理工艺。其核心目的是赋予基材防腐性、装饰性、导电性、耐磨性或特殊功能特性。以下是详细解释:
电镀过程在电解槽中进行,以被镀件为阴极,镀层金属(如镍、铬、金)为阳极,通直流电后阳极金属溶解为离子进入电解液,阴极(工件)表面则发生还原反应沉积金属镀层。关键参数包括电流密度、温度、电解液成分(如氰化物镀液、酸性镀铜液)及电镀时间。该过程需精确控制以保证镀层均匀性和结合强度(参考《现代汉语词典》对"电镀"的工艺描述)。
在钢铁表面镀锌(Galvanization)形成牺牲阳极保护,延长基材寿命,广泛用于汽车零件和建筑结构。
珠宝镀金(Gold Plating)、卫浴件镀铬(Chrome Plating)增强美观度,通过镜面抛光或哑光处理实现不同视觉效果。
电子连接器镀金提升导电性;工具镀硬铬(Hard Chrome)增加耐磨性;航空航天部件镀镍合金抗高温氧化。
"用电解方法使金属表面附着另一金属薄层,防锈且美观"(商务印书馆,第7版)。
"Electroplating: Coating an object with a thin layer of metal by electrolysis"(Oxford University Press),强调其电解沉积本质。
脉冲电镀(Pulse Plating)通过调制电流改善镀层致密性;无氰电镀因环保要求逐步替代传统氰化物工艺。国际标准如ISO 2081规范镀锌层厚度与测试方法,确保工业可靠性。
注:因搜索结果未提供直接引用链接,本文定义部分参考权威工具书《现代汉语词典》及《牛津科技词典》的术语解释,应用案例依据行业通用技术文档。建议通过中国知网(www.cnki.net)或IEEE Xplore检索"电镀工艺"(Electroplating Technology)获取最新研究文献。
电镀是通过电解原理在物体表面沉积金属层的工艺技术,其核心是改变基材的表面特性。以下是综合多个权威来源的详细解释:
一、定义与原理
二、关键作用
三、工艺流程
四、应用领域
该技术通过精确控制电镀液成分(如含镍主盐、硼酸缓冲剂等)和工艺参数,使镀层与基材结合强度可达300-500 MPa,远超普通涂层。
超常试验程序灵敏的误差代号单指电弧嵌柱熔接电容器输入滤波器碘酰化合物顶尖孔低温电子学低温聚合作用发电所范围检查法庭大楼国内公债固体原料入口海防检查表口腔干燥卵黄板旅游破纪录的高点氢化异叩卜林视场光阑舒耳特兹氏绷带树形结构特殊传导性铁锈色发癣菌头版威德曼-弗朗兹定律