電容耦合英文解釋翻譯、電容耦合的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【電】 capacitive coupling; capacity coupling

分詞翻譯：

電容的英語翻譯：

capacitance; electric capacity
【計】 C
【化】 capacitance; capacity; electric capacity
【醫】 capacitance; electric capacity

耦合的英語翻譯：

coupling
【計】 coupling

專業解析

電容耦合（Capacitive Coupling）是電子工程和物理學中的重要概念，指兩個或多個電路之間通過電場相互作用傳遞能量或信號的現象，其本質是電容效應導緻的電荷遷移。以下是具體解析：

一、術語定義

中文：電容耦合
英文：Capacitive Coupling
核心機制：當兩個導體之間存在電勢差時，其間的絕緣介質（如空氣、陶瓷）會形成等效電容（( C = frac{Q}{V} )），交流信號通過該電容的充放電過程實現傳遞，直流信號則被阻斷。

二、物理原理

電場作用
導體間的時變電壓産生交變電場，導緻位移電流（Displacement Current）在介質中流動，實現非接觸式能量傳輸。

$$

I_C = C frac{dV}{dt}

$$

其中 ( I_C ) 為耦合電流，( C ) 為等效電容，( frac{dV}{dt} ) 為電壓變化率。
頻率依賴性
耦合效率隨信號頻率升高而增強（容抗 ( X_C = frac{1}{2pi f C} ) 與頻率成反比），高頻信號更易通過電容傳遞。

三、典型應用與影響

應用場景：
- 信號傳輸：如示波器探頭通過電容耦合隔離直流分量。
- 射頻電路：天線間的近場耦合。
負面影響：
- 串擾（Crosstalk）：相鄰導線間因寄生電容導緻信號幹擾，常見于高頻PCB設計。
- 噪聲引入：電源線與信號線間的耦合引入交流噪聲（如50Hz工頻幹擾）。

四、工程應對措施

屏蔽：使用接地金屬層隔離導體，消除電場路徑。
布線優化：增加導線間距、正交走線以減小寄生電容。
濾波：串聯電容阻斷直流，并聯電容對地短路高頻噪聲。

五、權威參考

标準定義：IEEE标準詞典（IEEE Std 100）将電容耦合描述為“通過電容性電抗實現的電路間相互作用”。
學術文獻：
- Paul, C. R. 《電磁兼容導論》（Wiley, 2006）詳細分析寄生電容耦合模型。
- Ott, H. W. 《電子系統中的噪聲抑制技術》（Springer, 2011）提供PCB設計中的電容耦合解決方案。

六、中英對照關鍵術語

中文	英文
電容耦合	Capacitive Coupling
寄生電容	Parasitic Capacitance
位移電流	Displacement Current
容抗	Capacitive Reactance
串擾	Crosstalk

網絡擴展解釋

電容耦合（Capacitive Coupling）是一種通過電容器實現信號傳輸的電子學現象，常見于電路設計中。以下是其核心要點：

一、基本定義

電容耦合又稱電場耦合或靜電耦合，利用電容器在兩個電路間傳遞交流信號，同時阻隔直流分量。其本質是通過電容器的充放電特性，将前級電路的交流信號傳遞至後級，而無需直流偏置的幹擾。

二、工作機制

分布電容作用：相鄰導體間的電場相互作用形成分布電容，導緻電荷分布變化（如高密度存儲芯片中的相鄰存儲單元幹擾）。
阻抗匹配：耦合電容的容抗與後級輸入阻抗共同決定信號傳輸效率，公式為： $$ Z = frac{1}{2pi f C} $$ 其中，頻率(f)越高或電容(C)越大，耦合效果越顯著。

三、典型應用

多級放大器連接：例如擴音機中前級放大器與功率放大器之間，通過耦合電容傳輸音頻信號，隔離直流偏置。
信號隔離：在傳感器電路中消除共模直流電壓，僅提取交流信號。

四、負面影響與應對

信號幹擾：高密度集成電路（如NAND Flash）中，相鄰單元因電容耦合引發電荷洩漏，導緻數據錯誤。
退耦措施：通過并聯退耦電容濾除電源線高頻噪聲，避免多級電路間的幹擾。

五、與退耦的對比

耦合：傳遞有效信號（如音頻、數據）。
退耦：消除電源幹擾，保持局部電壓穩定（如芯片電源引腳旁路電容）。

通過合理設計電容值和布局，電容耦合既能實現高效信號傳輸，又可避免不必要的幹擾。