半導體集成電路英文解釋翻譯、半導體集成電路的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 semiconductor integrated circuit

分詞翻譯：

半導體的英語翻譯：

semiconductor
【計】 quasi-conductor; SC
【化】 semiconductor
【醫】 semiconductor

集成電路的英語翻譯：

integrated circuit
【計】 integrated circuit
【化】 integrated circuit
【經】 integrated circuit

專業解析

半導體集成電路（Semiconductor Integrated Circuit）的漢英術語解析

一、術語構成與基本定義

半導體（Semiconductor）
- 英文對應：Semiconductor
- 定義：指電導率介于導體（如金屬）與絕緣體（如陶瓷）之間的材料（如矽、鍺），其導電性可通過摻雜、光照或溫度調控。
- 技術特性：是制造電子元器件的物理基礎，依賴價帶與導帶之間的能隙（Bandgap）實現可控導電。
集成電路（Integrated Circuit, IC）
- 英文對應：Integrated Circuit（縮寫 IC）
- 定義：通過半導體工藝将晶體管、電阻、電容等微電子元件集成在單一晶片（Chip）上的微型電路模塊。
- 核心特征：高集成度、低功耗、小型化，遵循摩爾定律（Moore's Law）持續微縮化。

完整術語：半導體集成電路（Semiconductor IC）指基于半導體材料（如矽基晶圓）制造的微型化電路系統，實現特定電子功能。

二、技術原理與分類

制造工藝
- 晶圓加工：通過光刻（Photolithography）、蝕刻（Etching）、離子注入（Ion Implantation）等步驟在矽片上構建元件層。
- 封裝測試：晶片切割後封裝為芯片，進行電氣性能驗證。
主要分類
- 數字集成電路（Digital IC）：處理離散信號（如CPU、存儲器），采用布爾邏輯運算。
- 模拟集成電路（Analog IC）：處理連續信號（如放大器、傳感器接口）。
- 混合信號IC（Mixed-Signal IC）：整合數字與模拟電路（如模數轉換器）。

三、應用領域與産業意義

核心應用：計算機處理器（CPU/GPU）、存儲器（DRAM/Flash）、通信芯片（5G射頻模塊）、傳感器（MEMS）等。
産業地位：現代電子工業的基石，支撐人工智能、物聯網、自動駕駛等技術發展。

四、權威定義參考來源

國際電氣與電子工程師協會（IEEE）：定義半導體材料特性及集成電路設計标準。
美國半導體行業協會（SIA）：産業報告詳述IC制造流程與市場趨勢。
《電子工程術語标準》（IEEE Std 100）：規範術語技術内涵。

（注：引用來源基于行業公認機構，具體鍊接因平台限制未展示，可參考上述機構官網或标準文檔庫。）

網絡擴展解釋

半導體集成電路是一種将多種電子元件集成在單一半導體基片上的微型電路系統，其核心特點是通過微制工藝實現元件的高度集成化。以下是詳細解釋：

1.定義與組成

半導體集成電路（Semiconductor Integrated Circuit）以半導體材料（如矽、鍺）為基片，将晶體管、二極管等有源元件與電阻、電容等無源元件互聯，形成完整的電路功能模塊。所有元件通過金屬導線連接，最終封裝成微型結構，顯著縮小體積并提升性能。

2.材料基礎

半導體材料：常用矽作為基片，因其導電性介于導體與絕緣體之間，可通過摻雜工藝形成不同電學特性區域（如N型/P型半導體）。
晶圓制造：矽晶柱經切割、抛光形成晶圓，作為集成電路的物理載體。

3.核心功能

電路集成：通過光刻、蝕刻等工藝，在微小面積上實現複雜電路功能，例如邏輯運算、信號放大或數據存儲。
性能優勢：相比分立元件電路，具有功耗低、可靠性高、成本低等優勢。

4.與相關概念的區别

半導體：指材料類别（如矽、砷化镓），是集成電路的物理基礎。
芯片：集成電路的物理成品，即封裝後的可應用形态。
IC（集成電路）：強調技術層面，指元件集成化的設計與實現方式。

5.分類與應用

按功能：分為數字集成電路（如CPU）、模拟集成電路（如傳感器）、存儲器等。
應用領域：廣泛用于計算機、通信設備、消費電子等，是電子設備智能化的核心驅動力。

總結來看，半導體集成電路通過微電子技術将複雜電路微型化，是電子工業的基石。其發展推動了電子設備的小型化與高性能化，相關技術持續引領科技革新。