半导体集成电路英文解释翻译、半导体集成电路的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 semiconductor integrated circuit

分词翻译：

半导体的英语翻译：

semiconductor
【计】 quasi-conductor; SC
【化】 semiconductor
【医】 semiconductor

集成电路的英语翻译：

integrated circuit
【计】 integrated circuit
【化】 integrated circuit
【经】 integrated circuit

专业解析

半导体集成电路（Semiconductor Integrated Circuit）的汉英术语解析

一、术语构成与基本定义

半导体（Semiconductor）
- 英文对应：Semiconductor
- 定义：指电导率介于导体（如金属）与绝缘体（如陶瓷）之间的材料（如硅、锗），其导电性可通过掺杂、光照或温度调控。
- 技术特性：是制造电子元器件的物理基础，依赖价带与导带之间的能隙（Bandgap）实现可控导电。
集成电路（Integrated Circuit, IC）
- 英文对应：Integrated Circuit（缩写 IC）
- 定义：通过半导体工艺将晶体管、电阻、电容等微电子元件集成在单一晶片（Chip）上的微型电路模块。
- 核心特征：高集成度、低功耗、小型化，遵循摩尔定律（Moore's Law）持续微缩化。

完整术语：半导体集成电路（Semiconductor IC）指基于半导体材料（如硅基晶圆）制造的微型化电路系统，实现特定电子功能。

二、技术原理与分类

制造工艺
- 晶圆加工：通过光刻（Photolithography）、蚀刻（Etching）、离子注入（Ion Implantation）等步骤在硅片上构建元件层。
- 封装测试：晶片切割后封装为芯片，进行电气性能验证。
主要分类
- 数字集成电路（Digital IC）：处理离散信号（如CPU、存储器），采用布尔逻辑运算。
- 模拟集成电路（Analog IC）：处理连续信号（如放大器、传感器接口）。
- 混合信号IC（Mixed-Signal IC）：整合数字与模拟电路（如模数转换器）。

三、应用领域与产业意义

核心应用：计算机处理器（CPU/GPU）、存储器（DRAM/Flash）、通信芯片（5G射频模块）、传感器（MEMS）等。
产业地位：现代电子工业的基石，支撑人工智能、物联网、自动驾驶等技术发展。

四、权威定义参考来源

国际电气与电子工程师协会（IEEE）：定义半导体材料特性及集成电路设计标准。
美国半导体行业协会（SIA）：产业报告详述IC制造流程与市场趋势。
《电子工程术语标准》（IEEE Std 100）：规范术语技术内涵。

（注：引用来源基于行业公认机构，具体链接因平台限制未展示，可参考上述机构官网或标准文档库。）

网络扩展解释

半导体集成电路是一种将多种电子元件集成在单一半导体基片上的微型电路系统，其核心特点是通过微制工艺实现元件的高度集成化。以下是详细解释：

1.定义与组成

半导体集成电路（Semiconductor Integrated Circuit）以半导体材料（如硅、锗）为基片，将晶体管、二极管等有源元件与电阻、电容等无源元件互联，形成完整的电路功能模块。所有元件通过金属导线连接，最终封装成微型结构，显著缩小体积并提升性能。

2.材料基础

半导体材料：常用硅作为基片，因其导电性介于导体与绝缘体之间，可通过掺杂工艺形成不同电学特性区域（如N型/P型半导体）。
晶圆制造：硅晶柱经切割、抛光形成晶圆，作为集成电路的物理载体。

3.核心功能

电路集成：通过光刻、蚀刻等工艺，在微小面积上实现复杂电路功能，例如逻辑运算、信号放大或数据存储。
性能优势：相比分立元件电路，具有功耗低、可靠性高、成本低等优势。

4.与相关概念的区别

半导体：指材料类别（如硅、砷化镓），是集成电路的物理基础。
芯片：集成电路的物理成品，即封装后的可应用形态。
IC（集成电路）：强调技术层面，指元件集成化的设计与实现方式。

5.分类与应用

按功能：分为数字集成电路（如CPU）、模拟集成电路（如传感器）、存储器等。
应用领域：广泛用于计算机、通信设备、消费电子等，是电子设备智能化的核心驱动力。

总结来看，半导体集成电路通过微电子技术将复杂电路微型化，是电子工业的基石。其发展推动了电子设备的小型化与高性能化，相关技术持续引领科技革新。