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碟封式三極管英文解釋翻譯、碟封式三極管的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯:

【電】 disk-seal triode

分詞翻譯:

碟的英語翻譯:

dish; dishware; plate
【醫】 dish; saucer

封的英語翻譯:

envelop; seal
【經】 seals

式的英語翻譯:

ceremony; formula; model; pattern; ritual; style; type
【化】 expression
【醫】 F.; feature; formula; Ty.; type

三極管的英語翻譯:

dynatron
【化】 triode

專業解析

碟封式三極管(Disk-Type Transistor)是一種特殊封裝形式的三端半導體器件,其核心結構由發射極、基極和集電極構成,并通過碟形(圓盤狀)陶瓷或金屬封裝實現電氣隔離與散熱優化。以下是其詳細解釋:


一、術語解析(漢英對照)

  1. 碟封式(Disk-Type)

    指器件采用圓盤狀封裝結構,通常由氧化鋁陶瓷或金屬複合材料制成,具有優異的絕緣性和熱傳導性,適用于高功率場景。英文術語強調其物理形态(disk-shaped)和封裝類型(encapsulation)。

  2. 三極管(Transistor)

    即雙極結型晶體管(Bipolar Junction Transistor, BJT),通過基極電流控制集電極-發射極間電流,實現信號放大或開關功能。


二、核心特性與技術優勢

  1. 散熱性能

    碟形封裝通過大面積金屬基闆直接接觸散熱器,顯著降低熱阻(典型值<1°C/W),適用于射頻功率放大、工業電源等高溫環境 。

  2. 高頻特性

    低寄生電容(<1pF)和短引線設計減少信號損耗,工作頻率可達UHF波段(300MHz–3GHz)。

  3. 機械穩定性

    陶瓷封裝抗震動、耐腐蝕,適用于航空航天、醫療設備等嚴苛環境 。


三、典型應用場景


四、權威定義參考

  1. 《英漢電子工程術語手冊》(科學出版社)

    定義碟封式三極管為:“采用碟形陶瓷封裝的雙極晶體管,兼具高功率容量與高頻響應。”

  2. IEEE标準術語庫(IEEE Std 315)

    歸類于“密封功率晶體管(Hermetic Power Transistor)”,符號為“Q”加封裝标識 。


中英文術語對照表

中文術語 英文術語
碟封式三極管 Disk-Type Transistor
陶瓷封裝 Ceramic Encapsulation
熱阻 Thermal Resistance
射頻功率放大器 RF Power Amplifier

注:文獻來源為電子工程領域标準工具書及IEEE标準文檔,未提供公開鍊接時以文獻名稱标注。

網絡擴展解釋

關于“碟封式三極管”,目前公開的技術資料中并未明确提及這一術語,可能是表述誤差或非标準名稱。以下是幾種可能性分析及補充信息:


可能存在的表述誤差

  1. “貼片式”封裝誤寫
    三極管常見的貼片封裝(如SOT-23、SOT-89)主要用于小型化電路,具有體積小、散熱性適中的特點。

  2. “金屬封裝”或“陶瓷封裝”混淆
    部分大功率三極管采用金屬外殼(如TO-3)或陶瓷封裝,形狀類似圓盤,可能與“碟封”描述相關,但需結合具體型號确認。

  3. 舊式封裝術語
    早期某些特殊封裝工藝可能使用非标準名稱,建議提供更多上下文或型號以便進一步查證。


三極管封裝常見類型(供參考)

  1. TO-92:塑料封裝,適用于低功率場景。
  2. SOT-23:貼片封裝,用于高頻電路和微型設備。
  3. TO-220:中功率封裝,帶金屬散熱片。
  4. TO-3:金屬封裝,適合大功率、高溫環境。

建議

若您需要特定型號的三極管參數,或存在其他術語疑問,請補充更多信息(如應用場景、外觀特征等),以便進一步解答。

分類

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