
【電】 disk-seal triode
dish; dishware; plate
【醫】 dish; saucer
envelop; seal
【經】 seals
ceremony; formula; model; pattern; ritual; style; type
【化】 expression
【醫】 F.; feature; formula; Ty.; type
dynatron
【化】 triode
碟封式三極管(Disk-Type Transistor)是一種特殊封裝形式的三端半導體器件,其核心結構由發射極、基極和集電極構成,并通過碟形(圓盤狀)陶瓷或金屬封裝實現電氣隔離與散熱優化。以下是其詳細解釋:
碟封式(Disk-Type)
指器件采用圓盤狀封裝結構,通常由氧化鋁陶瓷或金屬複合材料制成,具有優異的絕緣性和熱傳導性,適用于高功率場景。英文術語強調其物理形态(disk-shaped)和封裝類型(encapsulation)。
三極管(Transistor)
即雙極結型晶體管(Bipolar Junction Transistor, BJT),通過基極電流控制集電極-發射極間電流,實現信號放大或開關功能。
散熱性能
碟形封裝通過大面積金屬基闆直接接觸散熱器,顯著降低熱阻(典型值<1°C/W),適用于射頻功率放大、工業電源等高溫環境 。
高頻特性
低寄生電容(<1pF)和短引線設計減少信號損耗,工作頻率可達UHF波段(300MHz–3GHz)。
機械穩定性
陶瓷封裝抗震動、耐腐蝕,適用于航空航天、醫療設備等嚴苛環境 。
定義碟封式三極管為:“采用碟形陶瓷封裝的雙極晶體管,兼具高功率容量與高頻響應。”
歸類于“密封功率晶體管(Hermetic Power Transistor)”,符號為“Q”加封裝标識 。
中文術語 | 英文術語 |
---|---|
碟封式三極管 | Disk-Type Transistor |
陶瓷封裝 | Ceramic Encapsulation |
熱阻 | Thermal Resistance |
射頻功率放大器 | RF Power Amplifier |
注:文獻來源為電子工程領域标準工具書及IEEE标準文檔,未提供公開鍊接時以文獻名稱标注。
關于“碟封式三極管”,目前公開的技術資料中并未明确提及這一術語,可能是表述誤差或非标準名稱。以下是幾種可能性分析及補充信息:
“貼片式”封裝誤寫
三極管常見的貼片封裝(如SOT-23、SOT-89)主要用于小型化電路,具有體積小、散熱性適中的特點。
“金屬封裝”或“陶瓷封裝”混淆
部分大功率三極管采用金屬外殼(如TO-3)或陶瓷封裝,形狀類似圓盤,可能與“碟封”描述相關,但需結合具體型號确認。
舊式封裝術語
早期某些特殊封裝工藝可能使用非标準名稱,建議提供更多上下文或型號以便進一步查證。
若您需要特定型號的三極管參數,或存在其他術語疑問,請補充更多信息(如應用場景、外觀特征等),以便進一步解答。
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