碟封式三极管英文解释翻译、碟封式三极管的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【电】 disk-seal triode

分词翻译：

碟的英语翻译：

dish; dishware; plate
【医】 dish; saucer

封的英语翻译：

envelop; seal
【经】 seals

式的英语翻译：

ceremony; formula; model; pattern; ritual; style; type
【化】 expression
【医】 F.; feature; formula; Ty.; type

三极管的英语翻译：

dynatron
【化】 triode

专业解析

碟封式三极管（Disk-Type Transistor）是一种特殊封装形式的三端半导体器件，其核心结构由发射极、基极和集电极构成，并通过碟形（圆盘状）陶瓷或金属封装实现电气隔离与散热优化。以下是其详细解释：

一、术语解析（汉英对照）

碟封式（Disk-Type）
指器件采用圆盘状封装结构，通常由氧化铝陶瓷或金属复合材料制成，具有优异的绝缘性和热传导性，适用于高功率场景。英文术语强调其物理形态（disk-shaped）和封装类型（encapsulation）。
三极管（Transistor）
即双极结型晶体管（Bipolar Junction Transistor, BJT），通过基极电流控制集电极-发射极间电流，实现信号放大或开关功能。

二、核心特性与技术优势

散热性能
碟形封装通过大面积金属基板直接接触散热器，显著降低热阻（典型值＜1°C/W），适用于射频功率放大、工业电源等高温环境。
高频特性
低寄生电容（＜1pF）和短引线设计减少信号损耗，工作频率可达UHF波段（300MHz–3GHz）。
机械稳定性
陶瓷封装抗震动、耐腐蚀，适用于航空航天、医疗设备等严苛环境。

三、典型应用场景

射频功率放大器：如广播发射机、雷达系统（输出功率＞100W）。
高频开关电源：工业变频器、超声波发生器中的快速开关模块。
高可靠性系统：卫星通信、核电控制系统的冗余电路设计。

四、权威定义参考

《英汉电子工程术语手册》（科学出版社）
定义碟封式三极管为：“采用碟形陶瓷封装的双极晶体管，兼具高功率容量与高频响应。”

IEEE标准术语库（IEEE Std 315）
归类于“密封功率晶体管（Hermetic Power Transistor）”，符号为“Q”加封装标识。

中英文术语对照表

中文术语	英文术语
碟封式三极管	Disk-Type Transistor
陶瓷封装	Ceramic Encapsulation
热阻	Thermal Resistance
射频功率放大器	RF Power Amplifier

注：文献来源为电子工程领域标准工具书及IEEE标准文档，未提供公开链接时以文献名称标注。

网络扩展解释

关于“碟封式三极管”，目前公开的技术资料中并未明确提及这一术语，可能是表述误差或非标准名称。以下是几种可能性分析及补充信息：

可能存在的表述误差

“贴片式”封装误写
三极管常见的贴片封装（如SOT-23、SOT-89）主要用于小型化电路，具有体积小、散热性适中的特点。
“金属封装”或“陶瓷封装”混淆
部分大功率三极管采用金属外壳（如TO-3）或陶瓷封装，形状类似圆盘，可能与“碟封”描述相关，但需结合具体型号确认。
旧式封装术语
早期某些特殊封装工艺可能使用非标准名称，建议提供更多上下文或型号以便进一步查证。

三极管封装常见类型（供参考）

TO-92：塑料封装，适用于低功率场景。
SOT-23：贴片封装，用于高频电路和微型设备。
TO-220：中功率封装，带金属散热片。
TO-3：金属封装，适合大功率、高温环境。

建议

若您需要特定型号的三极管参数，或存在其他术语疑问，请补充更多信息（如应用场景、外观特征等），以便进一步解答。